晶圆工艺

光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！

近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

光芯片晶圆 2024-11-22

大力扩产！这家晶圆代工大厂，硅光芯片业务实现增量“爆发”

乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

硅光芯片 2024-11-21

美国太狠了，台积电或被迫停止以7纳米及以下工艺代工大陆芯片

据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-11

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-08

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展，芯片出口超7000亿

数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全球最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-10-05

先进工艺被夸大，苹果A18再揭台积电遮羞布，中国芯赶超有机会

苹果正式发布了iPhone16，郑重介绍了搭载的A18处理器，有趣的是在发布会现场，苹果拿来与A18处理器对比的竟然是A16处理器，表示CPU比A16提升30%，GPU提升40%，随后评测人士给出答案，指出台积电的N3E工艺让人失望

台积电苹果 A18 M3处理器芯片制造 2024-09-11

ASML掀开台积电的老底，28纳米以后的芯片工艺升级都是假的！

近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则

台积电光刻机 ASML 硅基芯片智能制造 2024-06-17

台积电认栽了，将购买2纳米EUV光刻机，不然搞不定2纳米工艺

台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这意味着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。

台积电 EUV光刻机智能制造 GAA工艺英特尔 2024-06-07

正式确认，国内的光刻机完全可以生产5纳米，先进工艺不再是桎梏

一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。

国产芯片光刻机 ASML 台积电智能制造 2024-05-27

intel新CPU采用4nm工艺，但要降频，砍线程

这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断提升，抢了intel的市场

intel AMD NVIDIA CPU PC市场台积电 2024-05-17

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发

台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

国产芯片 EUV光刻机台积电 ASML 芯片制造 2024-05-17

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。而其也给出

AI芯片晶圆代工英特尔智能制造 GPU 2024-05-04

中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

国产芯片 DUV光刻机台积电三星 AI芯片 2024-04-24

芯片行业下行，台积电受打击，而中国晶圆双雄更是惨不忍睹

芯片代工行业被视为高端制造业，本来这个行业应该属于赚钱丰厚的行业，但是随着全球芯片行业下行，芯片代工也备受打击，芯片代工老大台积电未能幸免，然而中国大陆的晶圆双雄被打得更惨。芯

台积电中国芯片三星智能制造苹果 2023-11-12

百纳米工艺提升性能三千倍，中国芯片弯道超车

清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。据了解ACCEL芯

中国芯片光刻机光电模拟芯片光学芯片 CMOS工艺 2023-11-01

让人遗憾，国产5G芯片为14纳米，先进工艺还需等待

0111外媒报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异

华为国产芯片 5G芯片台积电 3DWOW封装技术 2023-10-07

Intel不愿建，台积电是肠子都悔青了，美国发展先进工艺或成空

日前美国媒体报道指台积电方面表示美国的先进工艺工厂面临着技术工程师短缺的问题，这固然是美国芯片制造的现实，却也显示出台积电对于赴美建厂的热情正急速冷却。 Intel、NVIDIA

台积电三星美国芯片智能制造 Intel 2023-08-02

节省近2400亿，中国芯片拿下7纳米工艺

从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗，芯片进口金额减少了300多亿美元（约合近2400亿元人民币），尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺，并将为一家中国芯片企业生产芯片

国产芯片汽车芯片 EUV光刻机 BAW滤波器 5G射频芯片 2023-07-27

先进工艺逆袭 Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片

快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。最新的

Intel 爱立信 5G芯片台积电三星 2023-07-26

先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威

日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

台积电 AI芯片 iPhone15 苹果三星 2023-06-08

赛微电子：长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务

近日，赛微电子在互动平台表示，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

赛微电子 2023-05-11

总市值已超430亿，国内晶圆代工领域超级IPO诞生

5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿

中芯集成晶圆 IPO 2023-05-10

中国砍单321亿颗，拥有最先进工艺的台积电也没有了用武之地

日前消息指三星由于芯片价格大跌导致利润暴跌超过九成，随后台积电公布的业绩也显示环比下滑近两成，3月份台积电的业绩还创下了17个月以来的新低纪录，这一切都在于中国减少了芯片采购量所致。中国是全球

台积电三星芯片制造射频芯片高通 2023-04-25

中国芯再创佳绩，成熟工艺产能需求增加

在中国芯片与海外芯片的竞争中，业界曾普遍认为先进工艺更具优势，然而如今的结果却显示出成熟工艺需求在增加，而先进工艺却过剩严重，这推动了中国芯片继续快速发展。日前中国最大的芯片代工企业中芯国际公

中国芯片台积电三星光刻机智能制造 2023-03-21

先进工艺需求下降，三星也降价抢28纳米，中国芯片的选择是对的

三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业，日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格，希望以价格优势抢夺成熟工艺市场，这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

三星中芯国际台积电智能制造芯片工艺 2023-02-27

格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接

11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。

光纤格芯 Fabrinet 2022-11-18

常用机械设备加工工艺

机械设备加工主要有普通手动加工和数控高精度加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工操作铣床、车床、钻床和锯床等机械设备来实现对各种材料进行加工的方法。手动加工适合进行小批量、简单的零件生产。数控加工（

波分 WDM 5G 光通信无源器件 2022-11-08

浅谈 DWDM 滤片组装工艺

2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

波分 WDM 5G 光通信无源器件 2022-10-07

2022全球晶圆代工厂最新排名出炉：台积电第一、中芯国际第五

日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。排名显示，台积电依旧蝉联榜首，中芯国际排名第五。据悉，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升

全球晶圆代工厂 2022-09-29

突破掣肘！中芯国际拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

日前，中芯国际宣布，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同签订《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆

中芯国际晶圆代工生产线 2022-08-29

Credo：正式推出基于台积电5nm及4nm工艺的全系列112G芯片

近日，Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品。据Credo介绍，该系列能够全面覆

Credo 5nm4nm 2022-08-25

欧洲INSPIRE项目开发新工艺，混合光子芯片的大规模制造时代来临？

INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法，以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点，INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场预计到2026年将达到29亿美元，期间复合年增长率为21.7%。

光子集成片上光源 2022-04-02

中国电信预制成端蝶（圆）形引入光缆集采：中天等12家厂商入围

9月26日，来自中国电信官网消息，中国电信2021年预制成端蝶（圆）形引入光缆产品集中采购项目评标委员会已完成对各投标人递交的投标文件的评审，中天、富通、亨通、通鼎等12家厂商入围。

中国电信端蝶光缆集采 2021-09-26

光纤阵列FA制作工艺介绍

什么是光纤阵列？光纤阵列（英文叫Fiber Array， FA）是利用V形槽（即V槽，V－Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光

光纤阵列 2021-07-30

PLC（光分路器）技术以及制作工艺有哪些？

PLC更广为人知的是在电子技术领域，它是可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）的简称。在光通信技术领域，PLC是平面光路（Planar Lightwave Ci

光分路器光分路光波导 2021-06-02

台积电再次跳电！3万晶圆或报废！芯片短缺魔咒化加剧！

此次掉电将造成损失金额新台币10亿......

台积电再次跳电台积电工厂跳电 3万晶圆或报废晶圆芯片短缺 2021-04-15

为什么越来越多制造商使用光纤激光技术来替代传统工艺

根据市场调研机构Markets and Markets称，全球激光加工市场规模预计将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元；预测期内的CAGR将达到7．8％。激光加工行业的增长有诸多推动

光纤激光技术 2020-10-20

7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势

DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单

三星台积电 2020-10-16

全球首发中芯国际N+1工艺芯片芯动科技再立新功

?全球首发中芯国际N＋1工艺芯片芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯

芯片半导体 5G 2020-10-13