AI芯片
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责），AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC。
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2025年Q2半导体初创融资观察：从超导逻辑到AI光子芯片
芝能智芯出品 2025年第二季度，全球75家半导体与硬科技初创企业共计融资19亿美元。VC/PE资本的关注点正从传统逻辑工艺向更深层次的结构创新和制造范式转移。 在芯片架构、先进封装、光互连、功率器件
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首个在商业代工厂制造的电子-光子-量子芯片
近日，来自美国西北大学、波士顿大学（BU）与加州大学伯克利分校（UC Berkeley）的研究人员，首次在传统电子芯片中成功集成了微型光子量子系统，标志着量子光源与电子控制电路实现了前所未有的紧密结合。
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应对AI带宽激增需求，这一海底光缆系统启动建设！
日本电气公司（NEC）日前被选中建设“亚洲联合通道东段”（Asia United Gateway East，简称AUG East）海底光缆系统。
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乘AI东风，Lumentum领跑光子技术赛道！
随着下一代云基础设施和AI系统的加速构建，先进光子器件的需求水涨船高，光通信上市龙头Lumentum正站在这场变革的核心位置。
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英伟达GB300 AI服务器发布，引爆1.6T光模块需求！
这一即将发布的新品预计将显著提振AI基础设施生态，主要云服务商正加速采用，相关服务器制造商也在加紧备货。
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加速光传输，沃达丰共研新一代光子芯片
研发团队计划在未来两年内公布光子无线电单元芯片的设计蓝图，展示其支撑高清视频流、低延迟连接等能力，为客户带来无卡顿、无缓冲的流畅网络体验。
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纵慧芯光完成数亿元人民币融资，持续加码光芯片产能与技术布局
近日，国产光芯片企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）完成了新一轮数亿元人民币融资，由广东东阳光科技控股股份有限公司领投，老股东永鑫方舟与耀途资本跟投。
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AI爆发式增长下，高速连接大厂迎来发展“黄金期”！
Credo的业务远不止于“布线”。该公司不仅开发了基于自有技术的芯片，还提供完整的软硬件系统解决方案，覆盖铜缆和光纤连接。
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光本位科技浦东总部正式启用，迈入光子AI芯片商业化新阶段
6月10日，光子AI计算芯片领域的先锋企业——光本位科技，在张江模力社区举行浦东总部落成暨开业庆典。此次启用，标志着光本位在推进光计算芯片商业化道路上迈出关键一步。
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新型聚合物波导：显著降低芯片光互连成本和能耗
近日，日本研究人员开发出一种聚合物波导，其在复杂芯片封装中的性能表现与当前主流的共封装光学（CPO）方案相当。这一创新不仅有望降低芯片光互连成本，还能在提升数据传输速率的同时，显著降低能耗。
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总投资超10亿！这一光子芯片中试线建设启动
近日，荷兰埃因霍温高科技园区宣布，TNO（荷兰应用科学研究组织）将于2025年底在园区内启动一条先进的光子芯片中试生产线建设。
光子芯片 2025-06-13 -
我国首条光子芯片中试线，实现重大突破！
6月5日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）迎来重要里程碑：国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆。
光子芯片 2025-06-10 -
170亿！高通重磅收购，全面布局数据中心AI算力市场
美国芯片巨头高通（Qualcomm）宣布，旗下全资间接子公司Aqua Acquisition Sub LLC将以约24亿美元（约合人民币172亿元）的企业估值，收购英国半导体公司Alphawave Semi全部已发行及拟发行普通股。
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博通：发布全球首款102.4Tbps以太网交换芯片
当地时间6月3日，半导体巨头博通（Broadcom）正式宣布，其新一代以太网交换芯片——Tomahawk? 6系列现已开始出货。
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犀里光电获数千万融资，铌酸锂技术引领光芯片契机
近日，光子芯片领域迎来一则重磅消息：犀里光电科技杭州有限责任公司（以下简称“犀里光电”）成功完成由元禾原点独家投资的首轮数千万级别融资。
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CPO的功耗临界点正成为AI数据中心瓶颈
芝能智芯出品 对于运行 AI 大模型的数据中心而言，一切对稳定、高效、低耗的寻求，都最终持续求解于一个核心纠结：怎样将更大并行量的数据以最小的耗能、最少的延迟安全而精确地在模型节点之间传输？ 关键即在于全新编排规划
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完成近亿元融资！创晟半导体：国产车规通信芯片的破局者
创晟半导体（深圳）有限公司凭借其自主研发的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，成功打破了国外厂商在该领域长达十余年的技术垄断。
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英伟达，盯上量子光芯片计算“黑马”！
英伟达（NVIDIA）正与光子量子计算初创公司PsiQuantum进行深入洽谈，拟参与由贝莱德（BlackRock）牵头的7.5亿美元（约54亿元人民币）融资轮。
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硅臻芯片完成数千万元融资，加速光量子计算芯片产业化进程！
近日，合肥硅臻芯片技术有限公司宣布完成数千万元股权融资，本轮投资由祥峰投资独家投资，指数资本担任财务顾问。
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光子技术催化数据中心AI升级，从光纤连接到共封装光学
芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上，业界领袖们一致认为，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。随着大规模语言模型（LLM）对算力和带宽提出前所未有的需求，传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张
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6187万！光芯片龙头斩获大功率激光器芯片订单
光芯片龙头收到A客户签订一笔日常经营销售订单，向A客户销售一批大功率激光器芯片产品，订单金额为6187.16万元（含税）。
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天孚通信2024年营收32.52亿，AI算力驱动业绩倍增！
4月21日，天孚通信发布的2024年报，以营收32.52亿元（同比+67.74%）、净利润13.44亿元（同比+84.07%）的亮眼成绩，展现了其在光器件赛道的领跑姿态！
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芯片级光互连大厂，斩获超11亿战略融资！
近日，美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元（折合人民币约为11.33亿）战略融资，由Foresight Group领投，英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。
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2025 年第一季度：芯片初创企业融资全景洞察
芝能智芯出品 2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。 据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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光芯片，不只是引人注目
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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中国芯片占据成熟芯片市场七成份额，美国感受到被卡脖子了
数年前，美国芯片占有芯片市场超过七成的份额，数年过去，如今中国在成熟芯片市场占有近七成的份额了，这让美国方面感受到压力了，因为这些成熟芯片不仅广泛用于消费电子产品中，连美国的一些军用装备也要采用。眼见
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。 博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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