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5纳米真的突破了，手机芯片已开始流片，但良率稍低

业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片，验证这家芯片代工企业的5纳米工艺，这意味着国产5纳米工艺真的成为现实，依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。业界人士

国产芯片光刻机 2025-02-10

突破2纳米，日本芯片崛起，台积电不再一家独大

外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功，今年4月试产，明年就将量产，量产时间几乎与台积电同步，如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。据悉Rapidus这次相当大手

日本芯片美国芯片 2025-02-08

中国芯片设备商抗诉美国国防部得值，3纳米设备或获台积电采用

据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功，已被移出CMC名单，此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉，以免被美国不公平对待，给众多中国企业树立了榜样。据悉中

国产芯片美国芯片 2024-12-19

台积电宣布2纳米如期在明年量产，独家生意，将再涨价

随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。台

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-11-25

美国太狠了，台积电或被迫停止以7纳米及以下工艺代工大陆芯片

据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-11

高通3纳米芯片发布，国产手机尴尬了，高端手机完全受制美国芯片

高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，国产手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，国产手机们也纷纷表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出国产手机完全受制美国芯片的尴尬局面

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-28

日媒确认，中国芯片通过架构升级，将7纳米芯片做到5纳米性能

由于众所周知的原因，中国芯片行业难以得到EUV光刻机等先进芯片设备，为此中国芯片行业积极通过利用现有的设备开发更先进的工艺，同时通过其他技术提升芯片性能，而日本媒体早前拆解中国一款手机的芯片，证实中国在这些方面取得突破

国产芯片美国芯片台积电三星智能制造 2024-08-28

0.1纳米时代！巨头发力下一代晶体管CFET

?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构

半导体晶体管CFET CMOS工艺台积电逆变器 2024-06-21

ASML掀开台积电的老底，28纳米以后的芯片工艺升级都是假的！

近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则

台积电光刻机 ASML 硅基芯片智能制造 2024-06-17

台积电认栽了，将购买2纳米EUV光刻机，不然搞不定2纳米工艺

台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这意味着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。

台积电 EUV光刻机智能制造 GAA工艺英特尔 2024-06-07

科技企业高管，获得3纳米芯片性能除了光刻机，还有其他途径

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

国产芯片光刻机智能制造光芯片量子芯片 2024-06-04

科技企业高管说了实话，能搞定7纳米已很了不起，5纳米不容易！

某科技企业的高管在接受采访的时候表示当前能搞定7纳米已是很了不起的成就，那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实，这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤，提醒各方不要过于狂妄自大。

国产芯片光刻机智能制造三星台积电 2024-06-03

正式确认，国内的光刻机完全可以生产5纳米，先进工艺不再是桎梏

一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。

国产芯片光刻机 ASML 台积电智能制造 2024-05-27

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发

台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

国产芯片 EUV光刻机台积电 ASML 芯片制造 2024-05-17

中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

国产芯片 DUV光刻机台积电三星 AI芯片 2024-04-24

中国不买就没人买了，2纳米光刻机也救不了ASML

ASML公布一季度的业绩，业绩显示营收同比下滑21.6%，净利润更是暴跌37.4%，营收环比更是从2023年Q4的91.9亿欧元暴跌近三分之二，导致如此结果就在于ASML无法对中国销售较为先进的DUV光刻机

国产芯片光刻机 ASML EUV光刻机智能制造 2024-04-18

芯片制造新专利突然被公布，5纳米绕开EUV或成真

日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功

国产芯片光刻机芯片制造新专利台积电 2024-03-27

芯片制造成本降九成，5纳米芯片或变白菜价，ASML面临灭顶之灾

全球诸多国家都在研发绕开ASML的EUV光刻机的芯片制造方案，不过目前为止真正量产其实仅有一家，而这种设备即将投入生产，将彻底改变芯片制造行业，大幅降低先进芯片制造成本，还将让ASML的EUV光刻机变成废铁

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-02-07

大基金二期入股，28纳米设备供应商登陆科创板

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 2024年1月17日，英特尔CEO帕特·基辛格参加达沃斯世界经济论坛时称，由于美国、日本和荷兰在半导体设备上的联合限制，中国的半导体制造业与全球顶尖晶圆厂的技术差距约为10年

英特尔半导体设备晶亦精微 CMP设备射频电子 2024-02-06

台积电表示美国工厂将再延迟量产，对2纳米光刻机交付的反击？

台积电宣布它在美国的5纳米工厂预计延迟到2025年量产，而3纳米工厂则将延迟到2027年或2028年量产，它在这个时候表态或许是对此前美国迫使ASML优先将2纳米光刻机交付给Intel的回击。

台积电三星美国芯片智能制造光刻机 2024-01-22

2纳米光刻机正式交付，台积电没想到投诚了，却被美国卡脖子

外媒报道指被用于2纳米的第二代EUV光刻机将在明年交付，不过产量将只有10台，其中6台已优先给予美国的芯片企业Intel，剩下的4台将被三星、台积电、SK海力士等争夺，台积电未必能抢到。台积电和三星当下以第一代EUV光刻机生产3纳米都遇到了麻烦

台积电 Intel 光刻机三星智能制造 2023-12-27

3纳米修补到2026年，7纳米降价求中国芯片用，台积电苦日子来了

日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场

台积电中国芯片高通联发科智能制造 2023-12-20

5纳米无需EUV，ASML的光刻机将成废铁，中国市场成救命稻草

芯片设备市场发生重大变化，日本的5纳米压印光刻机已可向客户交付，进展神速，远超预期，这下子ASML的压力就大了，它的EUV光刻机可能因此被淘汰而成废铁了。据佳能的高管表示它家的

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2023-11-07

百纳米工艺提升性能三千倍，中国芯片弯道超车

清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。据了解ACCEL芯

中国芯片光刻机光电模拟芯片光学芯片 CMOS工艺 2023-11-01

让人遗憾，国产5G芯片为14纳米，先进工艺还需等待

0111外媒报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异

华为国产芯片 5G芯片台积电 3DWOW封装技术 2023-10-07

国产3纳米芯片将量产，又损失6000万订单，美国高通将无奈降价

知名苹果分析师郭明錤预计美国手机芯片企业高通将在今年四季度开启降价促销，因为它当下正面临着多方夹击，尤其是国产5G手机的推出，以及国产3纳米5G芯片的量产，让它备受压力。近期一

高通联发科中国芯 5G芯片苹果 2023-09-21

台积电2000亿开发的3纳米让人失望，高通或放弃，联发科跟进

台积电对3纳米工艺寄予厚望，甚至还非常罕有地为3纳米工艺量产组织了发布仪式，凸显出它对3纳米工艺的高度重视，然而随着iPhone15的上市，3纳米工艺的实际表现却相当尴尬，这已导致芯片企业对它的态度出现分化

台积电高通联发科 iPhone15 苹果 2023-09-18

iPhone15发布，苹果和台积电的牛皮都破了，3纳米没那么神奇

在发布会之前，A17处理器和3纳米工艺被吹得神乎其神，随着iPhone15的发布，两者也终于在人们面前显示出真面目，事实就是先进工艺并没那么厉害，多花的钱并不值。苹果在发布会上

苹果 iPhone15 台积电 A17处理器 3纳米芯片 2023-09-13

中国又一款3纳米芯片将量产，高通被前后夹击，难怪要降价求售了

高通作为手机芯片市场的领先者，曾长达十多年位居手机芯片市场的王者地位，不过从2020年以来就已被中国芯片企业超越，至今未能挽回，而近期中国一家手机企业的9000S芯片推出更给予高通重击，可能导致高通在中国手机芯片市场的份额进一步下滑

国产芯片美国芯片高通联发科台积电 2023-09-11

ASML跪求出售先进光刻机，谜底揭开了，中国的7纳米真的量产了

日前外媒对国产5G手机的拆机结果证实这款5G芯片为7纳米工艺，考虑到台积电等不会为它代工生产芯片，可以认为这是国产7纳米工艺已正式量产，而正是在这款国产5G手机发布后，ASML就迅速表示获得许可对中国出售2000i光刻机

国产芯片光刻机 ASML 5G芯片芯片材料 2023-09-07

国产芯片设备达到3纳米，还打入台积电，美日荷被彻底赶出市场

由于众所周知的原因，荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制，其他芯片设备和材料也受到很大的限制，这促使国产芯片产业链积极完善，以实现纯国产芯片工艺，虽然在光刻机方面还稍微落后，不过有一项国产芯片设备却进展神速，达到了3纳米

国产芯片光刻机台积电中微刻蚀机 2023-08-30

被制裁一年，国产存储从全球第一到落后，但28纳米光刻机快来了

时隔一年，SK海力士、美光和三星都宣布将推出超过300层的NAND flash存储芯片，这是美系芯片在芯片堆叠技术上再次反超国产存储芯片，如今国产存储芯片技术仍然停留在232层，已落后于美系芯片。

国产芯片光刻机存储芯片芯片堆叠技术三星 2023-08-22

再有芯片堆叠专利曝光，7纳米国产5G芯片稳了

日前国内知名科技企业再次公布了一份芯片堆叠专利，与该企业计划发布5G手机的消息结合，就让人想到很可能是该企业以芯片堆叠技术实现7纳米性能，确保5G基带芯片的推出。由于众所周知的

国产芯片美国芯片 5G基带芯片芯片堆叠技术台积电 2023-08-11

3纳米芯片测试成功，国产芯片抓住机会突破，外媒：中国芯崛起了

中国一家芯片企业表示他们测试的3纳米芯片已获得成功，显示出国产芯片不畏艰险，积极抓住现有的芯片基础，先行突破有机会推进的技术，最终实现从点突破再到面突破。据悉广东利扬公司已成功实现3纳米芯片的

中国芯片芯片制造芯片封装 EDA工具光刻机 2023-08-04

节省近2400亿，中国芯片拿下7纳米工艺

从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗，芯片进口金额减少了300多亿美元（约合近2400亿元人民币），尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺，并将为一家中国芯片企业生产芯片

国产芯片汽车芯片 EUV光刻机 BAW滤波器 5G射频芯片 2023-07-27

苹果太抠门，台积电难靠3纳米赚钱，靠美芯赚钱将成历史

台媒报道指台积电的3纳米工艺仍未达到七成良率标准，只能达到55%左右，过低的良率导致苹果迫使台积电修改了收费标准，如此导致的高成本将只能由台积电承担，赚钱恐怕还是得靠量产多年的5纳米工艺。台积

台积电苹果 A17 M3处理器芯片制造 2023-07-17

先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威

日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

台积电 AI芯片 iPhone15 苹果三星 2023-06-08

12纳米做出了7纳米的性能，为国产芯片打破美国限制指明道路

美国联合日本、荷兰等限制对中国供应先进芯片设备，试图借此阻止中国发展14纳米以下的先进工艺，然而日前中国一家芯片企业发布了一款全新的芯片，却给中国芯片行业指明了新道路，发展先进性能芯片又了可能性。

国产芯片美国芯片 ARM架构智能制造台积电 2023-04-11

先进工艺需求下降，三星也降价抢28纳米，中国芯片的选择是对的

三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业，日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格，希望以价格优势抢夺成熟工艺市场，这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

三星中芯国际台积电智能制造芯片工艺 2023-02-27

国产4纳米chiplet技术突破

随着台积电在先进工艺研发方面受挫，全球芯片行业都已认识到先进芯片工艺研发难度越来越大，这条路越来越难推进了，因此芯片企业纷纷探索新的提升芯片性能的技术方向，而chiplet技术就是其中的一个方向，这方面中国芯片恰恰已取得重大进展

国产芯片美国芯片光刻机光子芯片智能制造 2023-02-20