中国又一款3纳米芯片将量产，高通被前后夹击，难怪要降价求售了
高通作为手机芯片市场的领先者，曾长达十多年位居手机芯片市场的王者地位，不过从2020年以来就已被中国芯片企业超越，至今未能挽回，而近期中国一家手机企业的9000S芯片推出更给予高通重击，可能导致高通在中国手机芯片市场的份额进一步下滑。
近日又有一家中国芯片企业传出消息指3纳米芯片已成功流片，预计2024年初就将推出，这对于高通来说无疑是重大打击，高通在高端芯片市场的最后一点机会也将可能因此而流失。
这家芯片企业是联发科，近期台积电和联发科宣布后者的一款芯片已成功流片，预计年后就将投产，显示出联发科有意借先进的3纳米工艺再次对高端芯片市场发起攻势，与高通一较高下。
在手机芯片市场，联发科从2020年就已首次超越高通取得第一名，不过联发科主要是靠中低端芯片占据市场份额，在高端芯片市场近两年的天机9000、天机9200虽然性能不错，但是在GPU技术、基带技术方面的落后，以及它自身的山寨名声，导致中国手机企业的旗舰手机还是主要采用高通的芯片。
这次联发科激进地采用3纳米工艺，将成安卓手机芯片市场首款采用3纳米工艺的芯片，显示出联发科背水一战的决心，利用先进工艺的性能和功耗优势，再次挑战高通，这对于高通来说将带来压力。
随着国产9000S芯片手机的上市，网络上都是这款手机被抢购的消息，业界人士预期这款手机的销量可望达到600万部，将大举抢占高端手机市场，这已对国产手机造成巨大的影响，预计采用高通芯片的国产旗舰手机可能因此销量进一步下滑。
知名苹果分析师天风国际证券分析师郭明錤就指出受这款手机的影响，高通的高端芯片可能出现下滑，因此他预计高通最快将在今年四季度降价以确保市占，毕竟如今国产手机的售价太高、利润太低，已难以承受高通的盘剥。
如果联发科的3纳米芯片推出，那么依靠先进的工艺带来的性能和功耗优势，这次联发科将有望彻底碾压高通，毕竟高通预计最快也得到明年底才会采用3纳米，8个月的时间足以让联发科抢占先机，如此将进一步挤压高通的市场。
国产手机显然乐见联发科和高通的竞争，毕竟此前高通在高端芯片市场占据优势的情况下，不断提价，骁龙8G2的价格更是达到160美元，几乎是定价3000元多的国产中高端手机价格的三分之一了，让国产手机相当窝火，却也只能无奈忍受。
国产芯片的积极进取，对于国产手机来说是好事，对于消费者来说也是好事，只有竞争才能促进技术的发展，还能降低产品的成本和价格，而国产手机更是苦高通久矣，如果高通彻底失去技术优势，那么高通该掉头来求中国手机采购了吧。
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