OM3/OM4

高速光通信设备大厂Q3收入超200亿，净利同比骤降71.32%

财报披露，截至该季度末，Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元（209.33亿人民币），相比去年同期的32.57亿美元，下降了11.24%。

光通信 2024-11-19

3家投资方竞购，这家云计算芯片大厂有多“抢手”？

英特尔已经采取措施，将可编程芯片业务Altera分拆为一家独立公司，目标直指数据中心领域！

云计算芯片 2024-11-18

光通信大厂Q3营收25亿，与诺基亚合并进度加快！

当地时间11月5日，美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera公布了其截至2024年9月28日的2024年第三季度财务报告。

光通信诺基亚 2024-11-14

高分答卷！国产半导体公司Q3业绩狂飙

随着上市公司三季报披露进入高峰期，半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。从最新的业绩报告/预告中可以看出，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-01

光纤巨头达成重磅采购协议，光通信Q3收入同比增长92%

据分析，公司光通信部门在最新这一季度收入上的显著回升，主要得益于与美国电话电报公司（AT&T）和Lumen达成的合作协议。

光纤光通信 2024-11-01

数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术

近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

数据传输 2024-10-30

净利润同比增超453%！数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼

近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。

数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29

4D激光雷达芯片大厂，斩获1000万美元融资！

近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。

激光雷达芯片 2024-10-29

高通3纳米芯片发布，国产手机尴尬了，高端手机完全受制美国芯片

高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，国产手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，国产手机们也纷纷表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出国产手机完全受制美国芯片的尴尬局面

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-28

3nm芯片互连，业界性能最强！

近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。

芯片半导体 2024-10-25

获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资

日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。

光芯片英伟达 2024-10-21

2年4轮融资超3亿！这家光通信黑马照亮“星链梦”

8月7日，蓝星光域（LaserLink）官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资，由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。

光通信星链 2024-08-12

灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

传感芯片 2024-07-31

NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐

快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造

NVIDIA AI芯片台积电智能制造英伟达 2024-07-15

年中已过，存储芯片Q3涨势如何？

?在这半年的时间里，存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局，到随后的快速上涨，再到近期的波动调整，每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么，这半年来存储芯片究竟涨价几何呢？ 01 机构

半导体存储芯片智能制造服务器市场 AI投资 2024-07-12

4亿英镑！软银洽谈收购AI芯片设计公司Graphcore

软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判，讨论收购事宜。报道称，双方几个月前就开始了初步对话，最近讨论有所升级。然而，报道强调“最终协议并非迫在眉睫”，谈判可能破裂。

芯片通信 2024-07-05

暴跌3万亿，美芯神话破灭？

就在美国芯片新霸主NVIDIA的市值不断创新高之际，近期它的股价却连连暴跌，3天时间市值就跌去4300亿美元（约合超过3万亿元人民币），NVIDIA的股价暴跌不仅对美国芯片行业造成打击，甚至可能导致美股泡沫破灭

美国芯片 NVIDIA GPU芯片 AI芯片苹果微软 2024-06-25

4家企业中标太空光通信项目！

近日，美国太空系统司令部（SSC）向蓝色起源公司、CACI国际公司、通用原子公司和Viasat公司授予了开发激光通信终端原型的合同，正式启动了价值1亿美元的“企业空间终端”项目的第一阶段。

光通信 2024-06-21

里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！

6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh）的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。

光模块 2024-06-13

HBM4技术竞赛，进入白热化

?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

半导体 HBM4 存储芯片美光科技台积电 2024-06-11

科技企业高管，获得3纳米芯片性能除了光刻机，还有其他途径

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

国产芯片光刻机智能制造光芯片量子芯片 2024-06-04

DDR3最后的涨声？

?不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求

半导体 DDR3 网络通信电视监控机顶盒 2024-05-22

intel新CPU采用4nm工艺，但要降频，砍线程

这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断提升，抢了intel的市场

intel AMD NVIDIA CPU PC市场台积电 2024-05-17

中国芯崛起：前4个月，出口芯片3552.4亿元，增长24%

看一个国家或地区的芯片产业发达不发达，主要主看这个地区的芯片技术先进与否，产能怎么样、出口芯片多不多等这些情况。美国之所以是全球芯片霸主，是因为美国的芯片拿下了全球50%左右的份额，美国的企业，像AMD、高通、nvidia、博通、intel等向全球出口芯片，且技术先进

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-15

毅兴智能3亿元项目验收或产能缩水两供应商关系匪浅采购额现疑云

《金证研》南方资本中心相宁/作者西洲汀鹭/风控回溯历史，2020年，湖北毅兴智能装备股份有限公司（以下简称“毅兴智能”）的子公司湖北广益通讯设备有限公司（以下简称&l

毅兴智能广益通讯智能制造 5G滤波器 5G通信 2024-05-10

第二代1.6T光模块涌现！PAM4与相干DSP市场迎新变局

报告指出，随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品，DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计，光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。

光模块 2024-04-25

净利润同比下滑近4成，阿斯麦难逃周期魔咒

过去几年的半导体下行周期中，阿斯麦像一个避风港。从下游电子消费公司到上游晶圆代工厂，大多因为行业需求不振，业绩萎靡。但阿斯麦很稳，过去三年公司营收复合增长率19.7%。周期只会推迟不会迟到，今年一季度，阿斯麦业绩暴雷

阿斯麦半导体 AI芯片光刻机智能制造 2024-04-19

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-03-31

8 Gen2融合8 Gen3！高通骁龙8s Gen3发布，卢伟冰宣布小米首发

2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台——骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

高通骁龙8s Gen3 卢伟冰小米台积电 AI 2024-03-19

Ciena电力升级到SEA-ME-WE 4海底电缆系统

近期，东南亚-中东-西欧4（SEA-ME-WE 4）电缆系统开始进行一项重要的升级，此次升级采用了Ciena的GeoMesh Extreme海底网络解决方案。

海底电缆 2024-03-18

重要玩家发起移动卫星服务协会，再次提升3GPP阵营影响力

作者：赵小飞物联网智库原创近日，多家海外卫星运营公司联合发起一个名为“移动卫星服务协会（MSSA）”的组织，旨在推动卫星到设备直接通信（D2D）生态发展，整合地面和非地面（NTN）通信服务，随时随地为任何设备提供可扩展、可持续且经济社会的连接服务

移动卫星服务 3GPP 通信服务卫星通信宽带 2024-02-29

一年暴涨4倍，光模块跟着英伟达喝汤

生成式AI爆发，应该投什么？一直是投资人想知道的答案。在过去一年多的时间里，问题有了阶段性的答案。英伟达成为率先吃到AI红利的公司，过去一年多的时间，英伟达股价狂飙3.7倍。英伟达的爆发也影响了国内AI产业链的投资机会

光模块英伟达生成式AI 算力智能制造 2024-02-23

全球芯片价格创近3年新低，成本是竞争优势，中国芯片有望跑出

市调机构Gartner指出2023年全球芯片市场仍处于萎缩状态，市场规模缩减了11%，预估今年全球芯片价格仍然处于低谷，这就考量着诸多芯片企业的成本，而这对于中国芯片颇为有利。全球芯片价格下跌

中国芯片美国芯片德州仪器智能制造射频芯片 2024-02-17

美光：AI 和 HBM3 推动内存和存储增长

美光科技（NASDAQ：MU）是 DRAM 和 NAND 行业的主要参与者。在人工智能及其即将推出的 HBM3 产品不断增长的需求的推动下，其增长势将激增。该公司预计将于 2024 年复苏，为 2025 年全面增长势头奠定基础

美光 AI服务器 HBM3 智能制造存储器 2024-01-22

美国光纤供应商致股东信：如果不搞私募，光纤建设得延期3年！

Consolidated表示，如果没有私人股本的支持，公司预计将在2029年之前完成光纤建设，比最初的目标晚了3年。

光纤 2024-01-04

EUV光刻机仅3个订单，难怪ASML加紧对中国出货，这是救命稻草啊

日前外媒报道指三季度全球采购EUV光刻机的订单仅有三个，而EUV光刻机的生产商就是ASML，这意味着作为ASML主要利润来源的EUV光刻机已不受芯片制造企业欢迎，对ASML来说是相当大的打击。

国产芯片 EUV光刻机 ASML 半导体 5G基站 2023-12-25

3纳米修补到2026年，7纳米降价求中国芯片用，台积电苦日子来了

日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场

台积电中国芯片高通联发科智能制造 2023-12-20

Ayar Labs首推4Tbps的光接口FPGA解决方案

近日，芯片对芯片连接硅光子学领域的领导者——Ayar Labs在全球超算大会Supercomputing 2023上推出了集成了英特尔业界领先的Agilex?现场可编程门阵列（FPGA）技术的封装光学I/O解决方案。

光通信 2023-12-12

2G/3G退网加速，10多亿存量蜂窝物联网终端如何承载?

作者：赵小飞物联网智库原创近日，北京联通公示了2023-2025年北京地区3G网络设备拆除的集采结果，该项目总预算为1800万元。加上今年内蒙古移动发布的2G退网招标、株洲联通2G整体退网下电等事件，国内运营商2G/3G退出历史舞台的速度进一步加快

蜂窝物联网终端移动通信 5G 通信基站运营商 2023-11-27