WPA3协议

光器件大厂2025年Q3营收创新高，光通信业务收入持续增长

本季度，Fabrinet的光通信业务实现了6.57亿美元的销售收入，占总营收的75.4%，同比增长11.1%，主要来自人工智能应用数据通信产品和电信产品的收入增长。

光器件光通信 2025-05-09

这两家光纤大厂，达成最终收购协议！

当地时间4月16日，美国领先的高容量光纤网络与连接服务提供商FiberLight宣布，已与Metro Fiber Networks（简称MFN）达成最终收购协议。

光纤光缆 2025-04-21

3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！

近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。

硅光光模块 2025-04-16

3nm赛道，挤满了ASIC芯片

最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元

半导体芯片 2025-03-12

暴跌3万亿！中国AI技术崛起，吓坏了美国AI芯片龙头

中国的字眼AI技术deepseek的崛起正在不断扩大对全球AI芯片市场的影响，特别是AI芯片龙头NVIDIA可谓愁云惨雾，市值连连暴跌，至今已跌去3万亿元人民币，凸显出中国AI技术对全球AI芯片市场的强大影响力

国产芯片美国芯片 2025-02-07

中国芯片设备商抗诉美国国防部得值，3纳米设备或获台积电采用

据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功，已被移出CMC名单，此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉，以免被美国不公平对待，给众多中国企业树立了榜样。据悉中

国产芯片美国芯片 2024-12-19

台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二

在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。市调机构Tre

国产芯片美国芯片 2024-12-18

高速光通信设备大厂Q3收入超200亿，净利同比骤降71.32%

财报披露，截至该季度末，Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元（209.33亿人民币），相比去年同期的32.57亿美元，下降了11.24%。

光通信 2024-11-19

3家投资方竞购，这家云计算芯片大厂有多“抢手”？

英特尔已经采取措施，将可编程芯片业务Altera分拆为一家独立公司，目标直指数据中心领域！

云计算芯片 2024-11-18

光通信大厂Q3营收25亿，与诺基亚合并进度加快！

当地时间11月5日，美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera公布了其截至2024年9月28日的2024年第三季度财务报告。

光通信诺基亚 2024-11-14

高分答卷！国产半导体公司Q3业绩狂飙

随着上市公司三季报披露进入高峰期，半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。从最新的业绩报告/预告中可以看出，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-01

光纤巨头达成重磅采购协议，光通信Q3收入同比增长92%

据分析，公司光通信部门在最新这一季度收入上的显著回升，主要得益于与美国电话电报公司（AT&T）和Lumen达成的合作协议。

光纤光通信 2024-11-01

数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术

近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

数据传输 2024-10-30

净利润同比增超453%！数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼

近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。

数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29

高通3纳米芯片发布，国产手机尴尬了，高端手机完全受制美国芯片

高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，国产手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，国产手机们也纷纷表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出国产手机完全受制美国芯片的尴尬局面

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-28

3nm芯片互连，业界性能最强！

近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。

芯片半导体 2024-10-25

获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资

日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。

光芯片英伟达 2024-10-21

2年4轮融资超3亿！这家光通信黑马照亮“星链梦”

8月7日，蓝星光域（LaserLink）官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资，由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。

光通信星链 2024-08-12

康宁与Lumen就支持AI数据中心连接的下一代光纤光缆达成供应协议

Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆，使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上，为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量，以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。

光纤光缆 2024-08-09

灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

传感芯片 2024-07-31

年中已过，存储芯片Q3涨势如何？

?在这半年的时间里，存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局，到随后的快速上涨，再到近期的波动调整，每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么，这半年来存储芯片究竟涨价几何呢？ 01 机构

半导体存储芯片智能制造服务器市场 AI投资 2024-07-12

暴跌3万亿，美芯神话破灭？

就在美国芯片新霸主NVIDIA的市值不断创新高之际，近期它的股价却连连暴跌，3天时间市值就跌去4300亿美元（约合超过3万亿元人民币），NVIDIA的股价暴跌不仅对美国芯片行业造成打击，甚至可能导致美股泡沫破灭

美国芯片 NVIDIA GPU芯片 AI芯片苹果微软 2024-06-25

里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！

6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh）的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。

光模块 2024-06-13

科技企业高管，获得3纳米芯片性能除了光刻机，还有其他途径

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

国产芯片光刻机智能制造光芯片量子芯片 2024-06-04

DDR3最后的涨声？

?不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求

半导体 DDR3 网络通信电视监控机顶盒 2024-05-22

毅兴智能3亿元项目验收或产能缩水两供应商关系匪浅采购额现疑云

《金证研》南方资本中心相宁/作者西洲汀鹭/风控回溯历史，2020年，湖北毅兴智能装备股份有限公司（以下简称“毅兴智能”）的子公司湖北广益通讯设备有限公司（以下简称&l

毅兴智能广益通讯智能制造 5G滤波器 5G通信 2024-05-10

这两家企业签署高带宽光通信网络协议！

近日，卫星通信提供商Kepler Communications携手欧洲空客防务（Airbus Defence and Space）及其激光通信领域的子公司TESAT-Spacecom，达成了一项合作协议。

光通信 2024-04-17

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-03-31

这家半导体集成商与战略客户达成产品开发协议

3月15日，通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品开发协议。

半导体光通讯 2024-03-22

8 Gen2融合8 Gen3！高通骁龙8s Gen3发布，卢伟冰宣布小米首发

2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台——骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

高通骁龙8s Gen3 卢伟冰小米台积电 AI 2024-03-19

重要玩家发起移动卫星服务协会，再次提升3GPP阵营影响力

作者：赵小飞物联网智库原创近日，多家海外卫星运营公司联合发起一个名为“移动卫星服务协会（MSSA）”的组织，旨在推动卫星到设备直接通信（D2D）生态发展，整合地面和非地面（NTN）通信服务，随时随地为任何设备提供可扩展、可持续且经济社会的连接服务

移动卫星服务 3GPP 通信服务卫星通信宽带 2024-02-29

全球芯片价格创近3年新低，成本是竞争优势，中国芯片有望跑出

市调机构Gartner指出2023年全球芯片市场仍处于萎缩状态，市场规模缩减了11%，预估今年全球芯片价格仍然处于低谷，这就考量着诸多芯片企业的成本，而这对于中国芯片颇为有利。全球芯片价格下跌

中国芯片美国芯片德州仪器智能制造射频芯片 2024-02-17

Lumen敲定一份新信贷协议，筹集超20亿美元加速扭亏为盈

近日，美国第三大固网运营商Lumen Technologies宣布，已与多家贷款机构签署协议，将其债务期限至少推迟至2029年，并可获得逾20亿美元的新资本。

光通讯 2024-01-29

美光：AI 和 HBM3 推动内存和存储增长

美光科技（NASDAQ：MU）是 DRAM 和 NAND 行业的主要参与者。在人工智能及其即将推出的 HBM3 产品不断增长的需求的推动下，其增长势将激增。该公司预计将于 2024 年复苏，为 2025 年全面增长势头奠定基础

美光 AI服务器 HBM3 智能制造存储器 2024-01-22

美国光纤供应商致股东信：如果不搞私募，光纤建设得延期3年！

Consolidated表示，如果没有私人股本的支持，公司预计将在2029年之前完成光纤建设，比最初的目标晚了3年。

光纤 2024-01-04

EUV光刻机仅3个订单，难怪ASML加紧对中国出货，这是救命稻草啊

日前外媒报道指三季度全球采购EUV光刻机的订单仅有三个，而EUV光刻机的生产商就是ASML，这意味着作为ASML主要利润来源的EUV光刻机已不受芯片制造企业欢迎，对ASML来说是相当大的打击。

国产芯片 EUV光刻机 ASML 半导体 5G基站 2023-12-25

3纳米修补到2026年，7纳米降价求中国芯片用，台积电苦日子来了

日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场

台积电中国芯片高通联发科智能制造 2023-12-20

2G/3G退网加速，10多亿存量蜂窝物联网终端如何承载?

作者：赵小飞物联网智库原创近日，北京联通公示了2023-2025年北京地区3G网络设备拆除的集采结果，该项目总预算为1800万元。加上今年内蒙古移动发布的2G退网招标、株洲联通2G整体退网下电等事件，国内运营商2G/3G退出历史舞台的速度进一步加快

蜂窝物联网终端移动通信 5G 通信基站运营商 2023-11-27

截胡高通，国产厂商，发布首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片

自从余承东说Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术后，卫星通信技术就一直被大家称之为“捅破天”的技术。目前全球真正实现手机直接卫星的厂商，就两家，一家是华为，一家是苹果

华为苹果卫星紫光展锐卫星通信芯片 2023-11-22

施耐德电气与Compass数据中心达成30亿美元的合作协议

近日，能源管理和自动化数字化转型巨头施耐德电气（Schneider Electric）宣布与微型数据中心初创企业——Compass Datacenters达成了一项30亿美元的多年协议。

数据中心 2023-11-16