三波束天线技术
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NEC利用OAM技术实现140 Gbps无线传输新纪录！
日本NTT、NTT DOCOMO公司和日本电气公司（NEC）成功演示了在71 GHz至86 GHz毫米波频段进行实时双向无线传输。
光通信 2025-04-01 -
从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
宝辰鑫携三大解决方案亮相慕尼黑光博会 深耕应用助力企业制造升级
3月11日，宝辰鑫随母公司创鑫激光亮相展会，现场展出了汽车行业激光解决方案、消费类电子行业激光解决方案以及激光焊接解决方案，先进的激光方案与前沿技术应用。
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史无前例，三星求取中国芯片的专利，遥遥领先成为现实
日前媒体报道指三星已正式与中国存储芯片企业长江存储达成专利授权合作，将采用后者的先进封装技术“混合键合”，这是三星首次采用中国存储芯片的技术，三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利，无疑证明了中国芯片技术的先进性
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800Gbps长距离光通信技术：Marvell COLORZ 800
芝能智芯出品 在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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暴跌3万亿！中国AI技术崛起，吓坏了美国AI芯片龙头
中国的字眼AI技术deepseek的崛起正在不断扩大对全球AI芯片市场的影响，特别是AI芯片龙头NVIDIA可谓愁云惨雾，市值连连暴跌，至今已跌去3万亿元人民币，凸显出中国AI技术对全球AI芯片市场的强大影响力
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光通信半导体“小巨人”镭神技术斩获C轮融资！
近日，镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”或“LaserX”）宣布斩获C轮融资，本轮融资由国新基金旗下的国风投（北京）智造转型升级基金领投，具体投资金额未对外公开。
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全球三级出口限制，美国AI芯片最后一击
2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。 知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
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技术解析｜Lucid Air 智能驾驶控制器硬件特点
芝能智芯出品 美国Rivian和Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解Air的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。 从拆解的信息来看，Lucid在智能驾驶技术领域
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不仅涨价，美国芯片还得求着要，台积电技术遥遥领先有底气！
近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈，马斯克希望台积电能确保芯片产能，而魏哲家表示只要给钱，芯片供应就不会有问题，此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下，美国芯片也得低头
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台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二
在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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台积电霸气宣布，美国生产芯片成本高三成，由美国芯片买单！
据悉台积电在美国的5纳米工厂已开始投产，首批生产的芯片为苹果的A16处理器，将用于明年发布的iPhoneSE4上，台积电还底气十足的表示在美国生产芯片的成本增加三成，这部分成本将由美国芯片承担。
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预测：2025年数据中心发展的三大趋势
如果说2024年是AI变革蓄力的一年，那么未来一年将是付诸实际行动的一年。2025年，超大规模数据中心将从规划和设计阶段转向实施阶段，激活人工智能所需的后端网络基础设施并以此为依托向前发展。
数据中心 2024-12-09 -
厦门跑出超级隐形冠军：中国第一，全球前三
创业维艰。 作者丨华泰诗 11月28日，厦门优迅芯片股份有限公司（下称厦门优迅）在厦门证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。 厦门优迅成立于2003年，是中国首批
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三菱电机开发紧凑型高能亚纳秒脉冲深紫外激光系统
近期，日本三菱电机宣布了一项重大合作成果：与日本国家自然科学院的物理化学研究所（RIKEN）及分子科学研究所（IMS）携手，成功研发出一款高性能的短脉冲（亚纳秒级）深紫外（DUV）激光系统。
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盈利增长提速！烽火通信前三季度营收超200亿
营业收入层面，2024年前三季度烽火通信累计实现营业收入211.54亿元。光通信主业表现稳健，同时与华为鲲鹏昇腾生态合作的算力业务实现了高速增长，成为新的业绩增长点。
烽火通信 2024-11-13 -
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这一特种光纤基地即将投产！核心技术自主可控
据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入使用，并有望实现2-3亿元的产值。
光纤 2024-11-01 -
数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
【聚焦】高能宇宙辐射探测设施（HERD）是空间站科学载荷 高耦合效率低串扰光纤传像技术受到关注
由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用极为重要。 高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验
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三菱电机：明年量产下一代光芯片，总产能提升50%！
本周二，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布了一项重要战略举措，计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产，旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。
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颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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