先进封装标准

光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！

近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。

光芯片封装互联 2024-11-18

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。

光学光电封装 2024-11-06

两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！

近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。

光纤封装 2024-10-22

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

光芯片 2024-10-14

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展，芯片出口超7000亿

数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全球最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-10-05

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

软银硅光光学封装 2024-09-30

先进工艺被夸大，苹果A18再揭台积电遮羞布，中国芯赶超有机会

苹果正式发布了iPhone16，郑重介绍了搭载的A18处理器，有趣的是在发布会现场，苹果拿来与A18处理器对比的竟然是A16处理器，表示CPU比A16提升30%，GPU提升40%，随后评测人士给出答案，指出台积电的N3E工艺让人失望

台积电苹果 A18 M3处理器芯片制造 2024-09-11

ASML的CEO表示西方需要中国芯片，中国也需要西方先进芯片

全球光刻机巨头ASML的CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示全球对成熟芯片的需求猛增，特别是欧洲自产芯片有限，欧洲汽车行业非常需要中国制造的成熟工艺芯片，而中国研发7纳米以下的光刻机难度太大，未来都需要进口先进工艺芯片

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-08-21

光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成

光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。

光电封装光通信 2024-08-21

国产芯片找到提升芯片性能的办法，无需依赖ASML的先进光刻机了

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-08-16

先进封装，供不应求！大厂再度扩产

?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-08-15

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

半导体先进封装标准芯片制造英特尔台积电 2024-07-29

这家龙头开设光纤布拉格光栅先进制造工厂

该中心科学家们正在潜心研发一种集成定制光束整形与“数字孪生”技术的多激光束焊接系统，以应对厚板金属焊接中对高渗透深度的严苛要求，特别针对15mm至30mm厚度范围的部件。

光纤先进制造 2024-07-24

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

正式确认，国内的光刻机完全可以生产5纳米，先进工艺不再是桎梏

一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。

国产芯片光刻机 ASML 台积电智能制造 2024-05-27

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发

台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

国产芯片 EUV光刻机台积电 ASML 芯片制造 2024-05-17

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

先进技术科普 | 5G广播重新定义视听体验

（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

5G广播移动通信中兴通讯 5G通信紫光展锐 2024-05-09

中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

国产芯片 DUV光刻机台积电三星 AI芯片 2024-04-24

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

QSFP56与其他QSFP系列之间的封装差异

在不断发展得网络技术领域，光模块外形尺寸的大小决定数据传输设备的效率和性能方面起着举足轻重的作用。QSFP56是该领域的一项重大进步，超越前代产品的下一代解决方案。本文浅析了QSFP56和QSFP系列之间的封装细微差别，供大家参考

光模块光模块封装 QSFP56 QSFP 以太网 2024-01-22

ASML不卖先进光刻机，台积电干脆不买了，只能指望中国市场了

近期台媒指出台积电暂停了原先机构从ASML采购10台EUV光刻机的计划，这疑似为台积电对ASML优先将2纳米光刻机卖给Intel表达不满，而台积电暂停采购对ASML将是致命，此前台积电可是ASML最大的EUV光刻机客户

台积电光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-01-12

报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元

近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。

封装光学 2024-01-03

CDCC标准峰会 | 康宁荣获2023数据中心科技成果奖！

1月16日，由中国工程建设标准化协会组织评选的IDC行业大奖——数据中心科技成果奖，在2023第十一届数据中心标准峰会上进行了隆重发布。康宁凭借数据中心弯曲损耗不敏感多模光纤技术荣获“2023年数据中心科技成果奖二等奖”。

康宁光纤技术 2023-12-27

荣耀Magic6 Pro正式入网，明确支持卫星通讯，称自家技术更先进！

自从华为手机用上卫星通讯之后，整个手机行业突然就觉得这是一项必不可少的功能，之前也只有苹果才能带动手机行业先进技术的流行趋势，如今华为也享受了这样的待遇，这也算是整个行业对华为手机能力的肯定。前不

荣耀 5G Magic6Pro 移动终端卫星通讯 2023-12-11

“捅破天”卫星通信，要立标准？华为、苹果、高通谁能胜出？

众所周知，华为在Mate50发布时，拥有了卫星通信技术，而这个功能被余承东称之为“向上捅破天”。而从Mate50到Mate60，这个“捅破天”的技术，也进一步进化，之前还只是北斗的短报文，但如今已经是直接卫星通话了

华为苹果高通卫星通信骁龙5G 2023-11-13

美国突然改口，不再限制先进设备进入中国，或与国产5G手机有关

韩媒报道指美国已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需再取得其它许可，这意味着这两家芯片企业在中国的工厂可以随意采购荷兰和美国的芯片设备，无需再担忧将设备运到中国的工厂受到限制。

三星芯片设备光刻机 SK海力士 5G射频芯片 2023-10-10

让人遗憾，国产5G芯片为14纳米，先进工艺还需等待

0111外媒报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异

华为国产芯片 5G芯片台积电 3DWOW封装技术 2023-10-07

深度丨大厂先进制程中的明争暗斗

前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科技进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯片的制造已经进入了全面竞争阶段

智能制造芯片制造 iPhone15 台积电 A17Pro 三星 2023-09-21

光网络方案提供商STL将启动其最先进的新制造工厂

日前，全球领先的光学和数字解决方案公司STL正式宣布，将在美国南卡罗来纳州Lugoff启动其最先进的制造设施——棕榈工厂（The Palmetto Plant）。

光网络 2023-09-21

ASML跪求出售先进光刻机，谜底揭开了，中国的7纳米真的量产了

日前外媒对国产5G手机的拆机结果证实这款5G芯片为7纳米工艺，考虑到台积电等不会为它代工生产芯片，可以认为这是国产7纳米工艺已正式量产，而正是在这款国产5G手机发布后，ASML就迅速表示获得许可对中国出售2000i光刻机

国产芯片光刻机 ASML 5G芯片芯片材料 2023-09-07

中国发售国产5G手机，ASML就出售更先进的光刻机，实在太巧合

日前据《中国日报》等多家知名媒体确认，ASML已获得荷兰许可出售先进的2000i光刻机，这款光刻机可用于生产7纳米工艺，而就在数天前一家中国手机企业发布了国产化的5G手机，采用国产的5G芯片和5G射频芯片，这实在太巧合了

华为国产芯片光刻机 5G射频芯片基带芯片 2023-09-04

东莞发布网约车卫星定位装置标准：熄火后也要上传车内2路摄像头

快科技8月17日消息，近日东莞市出租车行业协会发布了《东莞市网约车车辆卫星定位装置行业团体标准》，并立即起开始实行。今后，网约车车辆卫星定位装置采集的终端数据将上报至东莞市交通运输局车辆监控平台，

东莞网约车卫星定位装置无线通信信息安全 2023-08-17

Intel不愿建，台积电是肠子都悔青了，美国发展先进工艺或成空

日前美国媒体报道指台积电方面表示美国的先进工艺工厂面临着技术工程师短缺的问题，这固然是美国芯片制造的现实，却也显示出台积电对于赴美建厂的热情正急速冷却。 Intel、NVIDIA

台积电三星美国芯片智能制造 Intel 2023-08-02

中国电信研究院完成全球首个满足ITU-T标准的GPON体系三代共存50G-PON技术方案验证

2023年7月，中国电信研究院联合华为技术有限公司，成功完成全球首个满足ITU－T标准的GPON体系三代共存50G－PON技术方案验证，样机的系统性能完全达到测试预期。被测50G－PON样机采用QSF

中国电信 50G PON GPON 2023-07-27

先进工艺逆袭 Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片

快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。最新的

Intel 爱立信 5G芯片台积电三星 2023-07-26

全球首个Li-Fi光通信技术标准发布，加速可见光传输应用落地

据外媒报道，电气和电子工程师协会（IEEE）日前已正式发布了第一个基于光的LiFi（Light Fidelity）通信全球标准802．11bb，用于提高基于光通信与现有的WiFi无线电系统的互操作性。

LiFi 光通信 2023-07-18

标准光纤数据传输创最快纪录：最新光纤技术应用领域广泛【附光纤光缆行业发展前景分析】

近日，一个国际联合团队创造了行业标准光纤传输速度新纪录：67公里长的光纤上，数据传输速度高达1.7拍字节/秒。新型光纤符合全球标准，因此不需要大规模修改基础设施就可使用。同时最新方法使用更少的数字处理过程，大大降低了传输每个字节数据所需的功率。相关论文已经提交2023年光纤通信大会。

光纤 2023-07-04

长飞先进完成超38亿元A轮融资，创下国内第三代半导体融资规模之最

近日，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。此次新增投资方包

长飞先进半导体长飞光纤 2023-06-28

先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威

日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

台积电 AI芯片 iPhone15 苹果三星 2023-06-08