近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。

此举紧随Lightmatter上个月宣布的4亿美元融资之后，旨在共同推进其创新的Passage测试平台。

与Amkor的合作聚焦于利用Lightmatter的3D堆叠光子引擎与Amkor先进的多芯片封装技术，共同打造能够满足现代人工智能工作负载对互连扩展和功率需求的3D封装芯片综合体。

Lightmatter旨在通过此次合作，在单个封装内实现前所未有的硅密度和带宽，为人工通用智能等下一代计算技术的突破奠定坚实基础。

Lightmatter的3D堆叠光子引擎允许输入/输出遍布整个芯片表面，显著提升带宽，以满足包括内存扩展在内的多样化需求。

通过与ASE的合作，Lightmatter将提供光子学优化的3D封装解决方案，助力客户大规模扩展芯片的高速连接，加速最先进生成式人工智能超集群的生产与部署。同时，双方还致力于解决直接集成可插拔光纤连接点的需求，实现全光互连扩展，确保高光纤密度下的可靠性和可维护性。

Lightmatter指出，随着摩尔定律的放缓，芯片级人工智能性能的提升越来越依赖于单个封装中硅的集成度。众多GPU和加速器供应商通过集成多个处理器、内存和I/O芯片至电子硅中间层来解决这一问题，但I/O带宽仍受限于有限的芯片海岸线和内存集成的竞争需求。

而Lightmatter的Passage测试平台通过3D集成客户芯片至硅光子互连，突破了这些限制，实现了光学I/O在芯片区域任意位置的部署，提供了更高的连接密度和带宽，并集成了光电路交换（OCS），增强了互连拓扑的弹性和灵活性。

Lightmatter工程与运营高级副总裁Ritesh Jain表示：“与Amkor的合作开发3D光电子解决方案，将推动先进封装和硅性能的发展，为我们的客户带来前所未有的带宽和效率优势，助力他们实现人工智能和高性能计算产品的创新。”

面对人工智能处理器功耗不断攀升的挑战，Passage测试平台作为全光子硅互连层，能够无缝集成至3D封装中，实现卓越的能源效率和性能，特别是在严苛的热条件下。

Lightmatter与Amkor在光子学和3D封装领域的深厚专业知识相结合，解锁了单个封装中前所未有的硅密度和带宽，为包括人工通用智能在内的下一代计算进步铺平了道路。

Amkor业务部门执行副总裁Kevin Engel强调：“作为先进半导体封装领域的领导者，我们很高兴与Lightmatter合作，将其创新的Passage平台集成至我们的先进封装解决方案中。我们正与Lightmatter紧密协作，共同开发和验证强大的3D封装解决方案，推动这一突破性硅光子技术的主流应用。”

Lightmatter正引领人工智能数据中心基础设施的革命，其开创性的Passage?平台作为世界上首个3D堆叠硅光子引擎，能够以光速连接数千至数百万个处理器，消除关键数据瓶颈，为最先进的人工智能和高性能计算工作负载提供无与伦比的效率和可扩展性。

作为全球最大的外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商，Amkor自成立以来一直是IC封装和测试服务外包的先驱，为通信、汽车和工业、计算和消费等行业的领先半导体公司、代工厂和电子OEM提供交钥匙制造服务。其运营基地遍布亚洲、欧洲和美国的主要电子制造地区，包括生产设施、研发中心以及销售和支持办事处。