光电芯片
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不仅涨价，美国芯片还得求着要，台积电技术遥遥领先有底气！
近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈，马斯克希望台积电能确保芯片产能，而魏哲家表示只要给钱，芯片供应就不会有问题，此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下，美国芯片也得低头
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限制中国发展先进芯片，美国却突然发现成熟芯片快被中国主导了
美国近几年一直拉拢日本、荷兰限制对中国出口先进设备，近期突然计划对中国成熟芯片进行调查，才发现中国在成熟芯片方面已快与海外平起平坐，成熟芯片的作用原来如此重要，与先进芯片同样对全球制造业具有重要作用。
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中国芯片设备商抗诉美国国防部得值，3纳米设备或获台积电采用
据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功，已被移出CMC名单，此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉，以免被美国不公平对待，给众多中国企业树立了榜样。 据悉中
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台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二
在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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美国加码阻止中国芯片，欧洲不愿跟从，为中国另建芯片供应链
为打压中国芯片，美国可谓无所不用其极，近期美国又将100多家中国企业加入“限制名单”中，试图借此进一步阻止中国芯片的发展，在美国不断加码的情况下，欧洲芯片却不愿坐视失去中国市场，欧洲三大芯片企业中的两家都在重新布局中国市场
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台积电霸气宣布，美国生产芯片成本高三成，由美国芯片买单！
据悉台积电在美国的5纳米工厂已开始投产，首批生产的芯片为苹果的A16处理器，将用于明年发布的iPhoneSE4上，台积电还底气十足的表示在美国生产芯片的成本增加三成，这部分成本将由美国芯片承担。
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汽车智能化浪潮下的雷达芯片是如何迭代的？
芝能智芯出品随着智能汽车的智能驾驶水平的持续攀升，毫米波雷达技术，曾经因分辨率低而被边缘化，如今却在汽车智能化转型中崭露头角，成为关键角色。我们将深入探讨雷达技术在汽车领域的复兴历程，详细分析其技术特性、应用场景的演变，以及与摄像头、激光雷达等其他感知技术的融合趋势
雷达芯片 2024-12-13 -
价跌四成，中国芯片再次显示威力，全球芯片恐慌了
市调机构TrendForce发布报告纸今年下半年全球存储芯片价格再次大跌，最高跌幅达到四成，快回到2022年的水平，这让美日韩的存储芯片企业大为恐慌，担忧存储芯片业务再次陷入巨亏。 价格跌幅最大
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汽车芯片市场：2024年的周期性波动什么时候调整结束？
芝能智芯出品 2024 年，汽车芯片行业经历显著调整：从过去的供不应求到如今的价格跳水，汽车芯片市场正从高峰期进入调整阶段。 因疫情期间的“囤货”及需求过剩，汽车芯片库存积压严重，市场价格从千元暴跌至个位数
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Marvell推出1.6 Tbps LPO光互联芯片组
12月10日，Marvell正式推出了专为200G每通道优化的跨阻放大器（TIA）与激光驱动芯片组，这一组合能够支持800G和1.6T的线性驱动可插拔光学器件（LPO），为数据中心的高带宽需求提供了创新解决方案。
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商业化加速！光芯片互联初创，最新斩获超11亿融资
近期，国外光互连大厂Ayar Labs，凭借其利用光脉冲进行高效通信的芯片与系统技术，宣布成功筹集了1.55亿美元（折合人民币约11.26亿元）的风险投资。
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中国制造的里程碑，芯片出口破万亿，超过服装等劳动密集型产业
今年前11个月中国的芯片出口额同比增长超两成，已达到1.03万亿元，首次在芯片出口方面突破万亿元，尤为可喜的是芯片出口额已超过传统的服装等劳动密集型产业，代表着中国高端制造的成功。 中国在201
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市值破千亿美元！光通信芯片巨头盈利大涨
Marvell的业绩增长主要得益于人工智能驱动的需求。公司透露，定制的人工智能芯片项目现已量产，且云客户对互连产品的需求持续强劲。
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北京航天时代光电：申请薄膜铌酸锂调制器芯片专利
该发明的优势之处在于，提供了一种紧凑的调制器波导光路，增加波导臂的长度的同时减小了芯片的尺寸，由此增加了调制电极的长度，提高了调制效率，降低了半波电压。
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550万元！这家光芯片初创完成首轮融资，加速产品开发
近日，光芯片初创Light Trace Photonics宣布，已圆满结束首轮融资，成功募集到60万英镑资金。本轮融资由QantX Ventures领衔投资。
光芯片 2024-12-06 -
这家光通信芯片“隐形冠军”，启动IPO辅导！
该公司法定代表人为王泰立，注册资本为2亿元人民币，业务范畴广泛，包括集成电路设计、光电子器件的研发、生产与销售，以及集成电路芯片的设计服务与制造销售。
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知名光芯片厂商自愿退市！积极扩产800G光学引擎
11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
3.04亿元！亨通光电再增持亨通华海股权
11月28日晚，亨通光电发布公告称，公司已与国家开发银行旗下的国开制造业转型升级基金（有限合伙，简称“国开基金”）正式签署了《股份转让协议》。
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不超5000万美元！光芯片大厂在美国投建生产基地！
源杰科技发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。
光芯片 2024-11-26 -
光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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光电半导体大厂宣布：终止分拆光子业务！
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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