近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。

双方此次主要推进在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作。

鸿日达成立于2003年，“大本营”扎根于江苏省昆山市。公司以手机连接器为切入点，并逐步拓展至汽车、电脑及消费性电子等多个领域，形成了种类齐全的产品线。

对于本次投资，鸿日达方面认为，弘光向尚具备很高的技术门槛及应用价值，符合鸿日达以技术为导向的发展战略。后者核心团队在集成电路行业沉淀多年，曾带领技术研发、生产制造、市场销售团队在集成电路及光通信领域取得了骄人业绩，具备丰富的项目管理、市场销售经验，同时积累了Foundry、封测、EDA工具等供应链资源。公司产品整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比具备竞争力。

官网资料显示，弘光向尚（Elite Photonics Technologies）是一家专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。

公司集结了全球硅基光电领域的顶尖专家团队，不仅构建了涵盖硅光芯片产品设计、制造（Foundry）及封装测试的完整供应链体系，还积极推动硅光产业的蓬勃发展。

其核心技术团队凭借丰富的国际化研发经验，在集成微波器件（MMIC）、光波器件、系统设计及制造工艺方面均积累了深厚的专业实力。

在产品层面，弘光向尚推出了两大系列硅光芯片：一是针对数据中心应用的400G、800G、1.6T及3.2T系列；二是面向电信传输及数据中心互联（DCI）的400G、800G ZR系列。这些核心硅光芯片产品融合了CMOS技术的大规模、高精度制造优势与光子技术的超高速率、超低功耗特性。

凭借卓越的整体性能和具有竞争力的性价比，弘光向尚的硅光芯片产品已赢得了光模块公司、通信设备制造商及云服务商的广泛认可与深度合作，其应用范围涵盖了新一代AI智算中心、数据中心、电信传输及5G/6G通信等多个领域。

就在上个月，弘光向尚与国内顶尖的光网络产品及系统解决方案供应商——瑞斯康达科技发展股份有限公司（简称“瑞斯康达”）正式签署了战略合作协议。此次合作旨在结合双方的技术优势与创新力量，共同推进硅光芯片在DCI数据中心互联和新一代AI智算中心等关键领域的应用与发展。

据悉，双方将聚焦于硅光芯片方向，携手开展联合产品研发和产业链深度合作，以应对当前光模块市场中光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势。同时，面对全球算力和存储能力呈几何级增长所带来的对超高带宽、超低功耗数据传输需求的激增，双方也将共同探索解决方案。

作为业界领先者，瑞斯康达在全光网络、交换路由、云网安融合、无线通信及边缘计算等领域拥有深厚的技术积累。

依托全光技术和云算网的深度融合，瑞斯康达已在海外成功实现了数据中心高速互联设备DCI-Box的规模化部署，并掌握了400G/800G RoCE高速无损算力交换机的自主可控技术。