工艺
-
格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接
11 月 17 日消息,2022 年 3 月,格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台,在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子(SiPH)电路,同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。
-
Credo:正式推出基于台积电5nm及4nm工艺的全系列112G芯片
近日,Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品。据Credo介绍,该系列能够全面覆
-
欧洲INSPIRE项目开发新工艺,混合光子芯片的大规模制造时代来临?
INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法,以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点,INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场预计到2026年将达到29亿美元,期间复合年增长率为21.7%。
-
光纤阵列FA制作工艺介绍
什么是光纤阵列?光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽(即V槽,V-Groove)基片,把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上,所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是,除去光
光纤阵列 2021-07-30 -
PLC(光分路器)技术以及制作工艺有哪些?
PLC更广为人知的是在电子技术领域,它是可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller)的简称。在光通信技术领域,PLC是平面光路(Planar Lightwave Ci
-
为什么越来越多制造商使用光纤激光技术来替代传统工艺
根据市场调研机构Markets and Markets称,全球激光加工市场规模预计将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元;预测期内的CAGR将达到7.8%。激光加工行业的增长有诸多推动
光纤激光技术 2020-10-20 -
全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
?全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯
-
台积电的2nm工艺提上日程,预计2024年量产
目前,台积电的2nm工艺已经提上日程。这边,我们普通用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那边,台积电已经宣布了2nm工艺取得了重大突破,预计在2024年投入量产。在失去华为这个重要客户之后,台积电并没有像预想那样受到影响,反倒依靠手里5nm工艺这张王牌,在市场上遥遥领先于竞争对手三星
GPU 2020-09-30 -
AMD加速甩掉14nm工艺,增加台积电7nm工艺订单
去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。
-
中芯国际的N+1代工艺开始客户导入、年底小批量试产
作为内地规模最大的晶圆代工厂,中芯国际的一举一动都牵动人心。近日有报道称,在大规模量产14nm工艺后,中芯国际的N+1代工艺已经进入客户导入阶段,可望于2021年进入量产。对此,中芯国际回应称,该公司
-
苹果发布A14 Bionic处理器:目前最强手机芯片,首发5nm工艺
今晚虽然没有iPhone 12手机,不过大家可以提前过过瘾,因为苹果发布了A14 Bionic处理器,首发5nm工艺,118亿晶体管傲视群雄,没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i
-
倪光南:国产芯片在7nm上被卡脖子 14/28nm工艺不受影响
在这之前,美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀,将其加入实体清单,从而对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,而这些新进的企业,如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易,均需要许可证
-
消息称三星提高5nm工艺产能:把高通骁龙875订单重新拿回来
据外媒最新报道称,为了不失去高通这样的大客户,三星将对旗下5nm工艺进行升级,而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000
-
造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺
昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中,Anandtech特别注意到,Xe中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),居然用上了四种纳米工艺制程
-
高通推出第三代5G基带骁龙X60:5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合
C114讯 2月18日消息(乐思)高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。据悉,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是
-
效能得以提升?骁龙865或三星生产,采用7nm EUV工艺
根据韩国媒体报道,高通已经开始着手下一代旗舰SoC骁龙865的生产工作,但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产,而是改由三星半导体进行骁龙865生产。
-
超厚5G天线模块制作工艺研究
随着5G网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上;针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。
-
三星Exynos 9825曝光:Note10首载,全新工艺
近日韩媒报道,三星似乎终于解决了7nm EUV工艺的量产问题,并且为了补救Exynos 9820在性能上的羸弱表现,该公司计划在6月推出加强版Exynos 9825,并于8月份发布的Galaxy Note10系列上全球首载。
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品