扇出型晶圆级封装
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三菱电机开发紧凑型高能亚纳秒脉冲深紫外激光系统
近期，日本三菱电机宣布了一项重大合作成果：与日本国家自然科学院的物理化学研究所（RIKEN）及分子科学研究所（IMS）携手，成功研发出一款高性能的短脉冲（亚纳秒级）深紫外（DUV）激光系统。
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光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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获股东批准！光纤大厂千亿级重磅并购，“进度条”提速
今年9月，美国电信巨头Verizon Communications宣布了一项价值200亿美元（约折合人民币1417.74亿元）的重大收购协议，旨在通过并购美国领先的纯光纤互联网公司Frontier Communications，进一步强化其光纤宽带及固定与移动无线服务市场地位。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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千亿级重磅并购！电信巨头斥巨资收购光纤大厂Frontier
美东时间9月5日周四，Verizon Communications宣布拟斥资200亿美元收购美国最大的纯光纤互联网公司——Frontier Communications，来增强其光纤宽带及固定与移动无线服务的市场基础。
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光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
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12芯耦合光纤！NEC与NTT完成7280公里跨洋级传输实验
近日，日本电气公司（NEC Corporation）携手日本电话电报公司（NTT），双方成功完成了一项距离长达7280公里的跨洋级传输实验。
海底通信 2024-03-25 -
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报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
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通快与KDPOF首次展示980nm千兆级汽车互连系统
近日，通快光子元件和西班牙高速光网络解决方案提供商KDPOF在ECOC 2023展会上展示了首款用于汽车系统的980nm多千兆互连系统。
光通讯 2023-10-11 -
360发布认知型通用大模型“360智脑4.0”，位居国产大模型第一梯队
6月13日，360公司召开 360智脑大模型应用发布会，认知型通用大模型“360智脑4．0”亮相，360 AI数字人正式发布。据悉，360智脑在多模态等关键能力上完成迭代，将全面接入“360全家桶”。
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又一光电子芯片国家级创新平台落地，专注芯片设计研发及产业孵化
5月18日，作为南京市校地重点合作项目之一，南京江北新区与南京大学签约共创“光电子芯片”国家级创新平台，双方将在前期合作基础上，进一步深化合作。据悉，南智先进光电集成技术研究院（南智光电）是由中国科学
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总市值已超430亿，国内晶圆代工领域超级IPO诞生
5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿
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中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
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聚焦光电子产业，武汉这个国家级中心项目通过验收
3月22－23日，受工信部委托，工信部产业发展促进中心在武汉组织召开国家级制造业创新中心“能力建设项目”验收会议，专家组一致同意国家信息光电子、数字化设计与制造创新中心能力建设项目通过验收。其中，国家
光电子 2023-03-28 -
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工信部：我国5G基站总数达238.4万个，千兆用户突破亿级规模
近日，工信部发布2023年1－2月份通信业经济运行情况。1－2月份，我国信息通信行业整体运行平稳。电信业务收入和业务总量稳步增长，云计算等新兴业务拉动作用持续增强；5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设稳步推进，网络连接终端用户规模不断扩大
5G 2023-03-27 -
这家激光雷达芯片企业再获千万级战略融资
近日，杭州宇称电子技术有限公司宣布完成数千万元战略融资，投资方为长城汽车旗下长城资本。本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。值得注意的是，2022年3月，宇称电子获近亿元pre－A轮
激光雷达 2023-03-27 -
中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力
近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢
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全国首个！这一国家级光电子机构落户武汉光谷
据湖北日报消息，经国家知识产权局批复，光电子产业知识产权运营中心近日已正式落户光谷武汉产业创新发展研究院。据悉，这是目前全国唯一一家国家级光电子产业知识产权运营中心，将以“一核、五中心”推进建设方案落地
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这家硅光芯片设计企业获千万级融资，公司800Gbps产品已进入样片阶段
近日，专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的北京弘光向尚科技有限公司获得元航资本数千万人民币的天使轮融资。据悉，弘光向尚成立于2020年1月，公司目前已经完成400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品的工程化流片，800Gbps产品也已进入样片阶段
硅光芯片 2023-02-01
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