扇出型晶圆级封装
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
近日，全球领先的卫星通信和电子系统供应商——美国电子动力公司（USEI）宣布正式推出全球首个商业级太空-地面光通信服务DiamondLink。
光通信 2025-02-08 -
数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录
数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。
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全球三级出口限制，美国AI芯片最后一击
2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。 知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
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中国制造的里程碑，芯片出口破万亿，超过服装等劳动密集型产业
今年前11个月中国的芯片出口额同比增长超两成，已达到1.03万亿元，首次在芯片出口方面突破万亿元，尤为可喜的是芯片出口额已超过传统的服装等劳动密集型产业，代表着中国高端制造的成功。 中国在201
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三菱电机开发紧凑型高能亚纳秒脉冲深紫外激光系统
近期，日本三菱电机宣布了一项重大合作成果：与日本国家自然科学院的物理化学研究所（RIKEN）及分子科学研究所（IMS）携手，成功研发出一款高性能的短脉冲（亚纳秒级）深紫外（DUV）激光系统。
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光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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获股东批准！光纤大厂千亿级重磅并购，“进度条”提速
今年9月，美国电信巨头Verizon Communications宣布了一项价值200亿美元（约折合人民币1417.74亿元）的重大收购协议，旨在通过并购美国领先的纯光纤互联网公司Frontier Communications，进一步强化其光纤宽带及固定与移动无线服务市场地位。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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千亿级重磅并购！电信巨头斥巨资收购光纤大厂Frontier
美东时间9月5日周四，Verizon Communications宣布拟斥资200亿美元收购美国最大的纯光纤互联网公司——Frontier Communications，来增强其光纤宽带及固定与移动无线服务的市场基础。
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光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
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12芯耦合光纤！NEC与NTT完成7280公里跨洋级传输实验
近日，日本电气公司（NEC Corporation）携手日本电话电报公司（NTT），双方成功完成了一项距离长达7280公里的跨洋级传输实验。
海底通信 2024-03-25 -
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报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
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通快与KDPOF首次展示980nm千兆级汽车互连系统
近日，通快光子元件和西班牙高速光网络解决方案提供商KDPOF在ECOC 2023展会上展示了首款用于汽车系统的980nm多千兆互连系统。
光通讯 2023-10-11 -
360发布认知型通用大模型“360智脑4.0”，位居国产大模型第一梯队
6月13日，360公司召开 360智脑大模型应用发布会，认知型通用大模型“360智脑4．0”亮相，360 AI数字人正式发布。据悉，360智脑在多模态等关键能力上完成迭代，将全面接入“360全家桶”。
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又一光电子芯片国家级创新平台落地，专注芯片设计研发及产业孵化
5月18日，作为南京市校地重点合作项目之一，南京江北新区与南京大学签约共创“光电子芯片”国家级创新平台，双方将在前期合作基础上，进一步深化合作。据悉，南智先进光电集成技术研究院（南智光电）是由中国科学
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总市值已超430亿，国内晶圆代工领域超级IPO诞生
5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿
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中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
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聚焦光电子产业，武汉这个国家级中心项目通过验收
3月22－23日，受工信部委托，工信部产业发展促进中心在武汉组织召开国家级制造业创新中心“能力建设项目”验收会议，专家组一致同意国家信息光电子、数字化设计与制造创新中心能力建设项目通过验收。其中，国家
光电子 2023-03-28 -
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