晶圆工艺
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总市值已超430亿,国内晶圆代工领域超级IPO诞生
5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市,此次IPO中芯集成募资额为96.27亿元,位列今年A股新股第二位,公司最新市值超过430亿元。据悉,中芯集成原计划募资125亿元,其中,15亿
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格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接
11 月 17 日消息,2022 年 3 月,格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台,在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子(SiPH)电路,同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。
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2022全球晶圆代工厂最新排名出炉:台积电第一、中芯国际第五
日前,TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。排名显示,台积电依旧蝉联榜首,中芯国际排名第五。据悉,由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长,以及部分晶圆涨价,推升
全球晶圆代工厂 2022-09-29 -
突破掣肘!中芯国际拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线
日前,中芯国际宣布,与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同签订《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆
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Credo:正式推出基于台积电5nm及4nm工艺的全系列112G芯片
近日,Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品。据Credo介绍,该系列能够全面覆
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欧洲INSPIRE项目开发新工艺,混合光子芯片的大规模制造时代来临?
INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法,以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点,INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场预计到2026年将达到29亿美元,期间复合年增长率为21.7%。
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中国电信预制成端蝶(圆)形引入光缆集采:中天等12家厂商入围
9月26日,来自中国电信官网消息,中国电信2021年预制成端蝶(圆)形引入光缆产品集中采购项目评标委员会已完成对各投标人递交的投标文件的评审,中天、富通、亨通、通鼎等12家厂商入围。
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光纤阵列FA制作工艺介绍
什么是光纤阵列?光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽(即V槽,V-Groove)基片,把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上,所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是,除去光
光纤阵列 2021-07-30 -
PLC(光分路器)技术以及制作工艺有哪些?
PLC更广为人知的是在电子技术领域,它是可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller)的简称。在光通信技术领域,PLC是平面光路(Planar Lightwave Ci
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为什么越来越多制造商使用光纤激光技术来替代传统工艺
根据市场调研机构Markets and Markets称,全球激光加工市场规模预计将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元;预测期内的CAGR将达到7.8%。激光加工行业的增长有诸多推动
光纤激光技术 2020-10-20 -
7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势
DIGITIMES消息,当下,除台积电外,目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel),然而,先进制程的投资是无底洞,必须要有庞大的订单规模支撑,以三星除自家芯片外,并未有稳定客户与大单
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全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
?全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯
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台积电的2nm工艺提上日程,预计2024年量产
目前,台积电的2nm工艺已经提上日程。这边,我们普通用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那边,台积电已经宣布了2nm工艺取得了重大突破,预计在2024年投入量产。在失去华为这个重要客户之后,台积电并没有像预想那样受到影响,反倒依靠手里5nm工艺这张王牌,在市场上遥遥领先于竞争对手三星
GPU 2020-09-30 -
AMD加速甩掉14nm工艺,增加台积电7nm工艺订单
去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用台积电7nm工艺。
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中芯国际的N+1代工艺开始客户导入、年底小批量试产
作为内地规模最大的晶圆代工厂,中芯国际的一举一动都牵动人心。近日有报道称,在大规模量产14nm工艺后,中芯国际的N+1代工艺已经进入客户导入阶段,可望于2021年进入量产。对此,中芯国际回应称,该公司
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苹果发布A14 Bionic处理器:目前最强手机芯片,首发5nm工艺
今晚虽然没有iPhone 12手机,不过大家可以提前过过瘾,因为苹果发布了A14 Bionic处理器,首发5nm工艺,118亿晶体管傲视群雄,没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i
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倪光南:国产芯片在7nm上被卡脖子 14/28nm工艺不受影响
在这之前,美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀,将其加入实体清单,从而对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,而这些新进的企业,如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易,均需要许可证
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消息称三星提高5nm工艺产能:把高通骁龙875订单重新拿回来
据外媒最新报道称,为了不失去高通这样的大客户,三星将对旗下5nm工艺进行升级,而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000
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造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺
昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中,Anandtech特别注意到,Xe中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),居然用上了四种纳米工艺制程
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高通推出第三代5G基带骁龙X60:5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合
C114讯 2月18日消息(乐思)高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。据悉,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是
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联通研究院周晶:5G推动网络切片、边缘计算等新技术发展
在5G推动下,网络切片、边缘计算等新技术得到了新发展。11月28日,中国联通研究院5G研究室主任周晶在2019大连金普新区5G高峰论坛演讲时表示,5G可基于一个基础网络架构,根据时延、带宽、安全性和可靠性等差异化需求为垂直行业提供专用的、虚拟化的、互相隔离的定制网络,即网络切片
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效能得以提升?骁龙865或三星生产,采用7nm EUV工艺
根据韩国媒体报道,高通已经开始着手下一代旗舰SoC骁龙865的生产工作,但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产,而是改由三星半导体进行骁龙865生产。
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