芯片半导体
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登上《科学》!清华AI光芯片“太极”出圈,能效高达160TOPS/W
近日,清华首款AI光芯片“太极”(Taichi)横空出世,在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。
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两家知名企业合携手,推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
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这家半导体集成商与战略客户达成产品开发协议
3月15日,通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布,其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品开发协议。