OFweek光通讯网2014年2月20日消息，国内光器件龙头上市企业光迅科技周三晚间公布2013年年报，公司2013年度实现营业收入21.33亿元，上年同期为21.04亿元，同比微涨1.38%；实现归属于上市公司股东的净利润1.64亿元，上年同期为1.60亿元，同比微升2.05%；基本每股收益0.89元，上年同期为0.87元，同比增2.3%。拟实施每10股派发现金红利2.5元（含税）方案。

　　光迅科技表示，2013年公司计划实现营业收入24.5亿元，预计费用3.29亿元。实际实现营业收入21.33亿元，费用3.32亿元。由于行业整体形势仍然比较低迷，公司融合协同效应尚未全面释放，公司收入未完成目标，IPO募投项目收益也未达预期。

披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　光模块全球市场占有率达35%

　　光迅科技称，2013年公司把握4G LTE热点市场机遇，成为无线设备市场光模块的主要供应商，光模块全球市场占有率达35%；在数据市场，取得海外重要客户供应商资格。

　　国内市场方面，继续保持在三大电信设备集成商战略供应商的地位，首次成为华为全球核心供应商，连续获得中兴优秀供应商称号，与烽火的战略合作伙伴地位保持稳固；集成系统产品应用于电力等专网市场，示范带动效应明显；资讯商市场取得突破，已实现规模商用。

　　国外市场方面，光迅在欧洲市场表现良好，相关产品销售同比增长超过30%，并在东欧赢得一批新客户；北美地区销售同比持平略有增长，持续加大新客户开拓力度，重点项目也已开花结果；在亚太区域克服区域行情偏冷的种种不利因素，通过加大市场拓展力度，保持公司市场份额及品牌影响力。

　　100G器件进入转产阶段

　　研发方面，2013年光迅科技研发投入2.14亿元，占到销售收入的10%。公司围绕“高速”、“智能”、“数据”等行业趋势，关键器件自主研发实力得到有效提升，多款100G器件通过客户认证先后进入转产阶段，为2014年的发展奠定了基础。100G OPM配合多家重点客户完成集采认证，100G CFP客户侧模块和数字化EDFA技术平台产品系获批量订单。

　　面对客户迫切的个性化需求，公司展现独有的从芯片到模块的垂直集成能力，通过建立研发资源优化和技术经验互通机制，打通关键环节，开发定制产品；通过收购掌握无源集成芯片核心技术；积极整合深腔封装平台，为高端器件突破瓶颈提供了坚实后盾。

　　公司全年申请国家“863”、省重大科技创新项目等29项，在创新平台建设上再上新台阶，获国家与省级各种技术发明奖励7项，其中合作申报的《高速半导体光发射器件制备测试与耦合封装技术》获国家技术发明二等奖。2013年，共申请专利110项，其中授权专利52项，创历史新高；编写国内行业标准18项。凭借在科研创新方面卓有成效的工作，公司入选“湖北省科技创新十佳企业”。