高通与T-Hub签署MoU 加强战略合作
2017-03-23 10:51
来源：
OFweek光通讯网
据外媒报道，电信设备公司高通公司于本周三与印度领先的技术孵化器T-Hub签署了谅解备忘录（MoU），进行战略合作。
此次举措是在高通于2017年1月份宣布的“高通印度设计挑战”(Qualcomm Design in India Challenge)一部分的850万美元投资计划的后续行动。
通过该协议，高通将通过为印度海得拉巴提供设计、开发以及测试设施，进一步拓展高通在印度的创新实验室生态系统。
与此同时，T-Hub将提供专业的指导和物流支持，为创业企业提供金融技术和智慧城市等创新方面的支持。
美国高通公司亚太区和印度总裁高级副总裁兼总裁Jim Cathey表示：“我们致力于在印度建立新的技术领域，与T-Hub的合作将帮助我们迅速扩张，利用他们的基础设施和资源，为印度带来突破性创新。 ”
高通技术授权集团高级副总裁兼总经理John Han表示：“作为一家发明企业，我们真正了解技术对人们生活的改变，同时还能使生态系统受益。我们很高兴与T-Hub合作，共同将先进技术带入该生态系统，助力数字化印度的构建。”（文/Oscar译）
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