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高通与T-Hub签署MoU 加强战略合作

据外媒报道,电信设备公司高通公司于本周三与印度领先的技术孵化器T-Hub签署了谅解备忘录(MoU),进行战略合作。

此次举措是在高通于2017年1月份宣布的“高通印度设计挑战”(Qualcomm Design in India Challenge)一部分的850万美元投资计划的后续行动。

通过该协议,高通将通过为印度海得拉巴提供设计、开发以及测试设施,进一步拓展高通在印度的创新实验室生态系统。

与此同时,T-Hub将提供专业的指导和物流支持,为创业企业提供金融技术和智慧城市等创新方面的支持。

美国高通公司亚太区和印度总裁高级副总裁兼总裁Jim Cathey表示:“我们致力于在印度建立新的技术领域,与T-Hub的合作将帮助我们迅速扩张,利用他们的基础设施和资源,为印度带来突破性创新。 ”

高通技术授权集团高级副总裁兼总经理John Han表示:“作为一家发明企业,我们真正了解技术对人们生活的改变,同时还能使生态系统受益。我们很高兴与T-Hub合作,共同将先进技术带入该生态系统,助力数字化印度的构建。”(文/Oscar译)


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