引领5G技术,高通抢跑三大步
5G渐进,10月23日,2018高通4G/5G峰会在中国香港举行。会上,高通分享了在5G技术、移动平台、物联网等领域的最新进展,并展示了公司正在携手产业生态系统的合作伙伴共建智能互连的世界。
按照高通的计划,2019 年将会有两拨手机旗舰产品具备 5G 网络连接的能力,各品牌包括vivo、OPPO、小米、一加、LG、摩托罗拉、夏普、三星、中兴、索尼、富士通、HTC等等,它们将在年初和年底两个时间节点先后上市。
最“小”新产品
为满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求,高通于10月23日推出面向智能手机和其他类型移动终端的高通® QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。
据了解,最新推出的毫米波天线模组,比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%。借助这些更小型的天线模组,OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。
高通 Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“高通致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,而这正通过高通在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。同时,这一里程碑式的创新也进一步巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位。”
目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。
首个5G新空口OTA呼叫
10月23日,瑞典斯德哥尔摩——高通和爱立信宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。本次演示堪称5G商用进程中的里程碑,对在2019年上半年推出5G新空口商用移动手机至关重要。
据了解,上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段。与双方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似,本次6GHz以下呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成高通®骁龙™X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。
爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示:“在不同频段上实现互操作性是5G生态系统实力的体现。我们已经与高通合作,在39GHz、28GHz和这次的3.5GHz频段上成功完成了5G新空口测试。这些里程碑的实现将进一步推动5G商用准备就绪,同时还将为运营商提供更广泛的容量选择,以应对多样化用例的需求。”
高通工程技术高级副总裁马德嘉表示:“本次完成的呼叫是又一重要里程碑,目前我们已经在6GHz以下和毫米波频段成功完成了符合3GPP规范的5G呼叫,这将为移动运营商的5G新空口网络部署提供支持。6GHz以下频谱对全球5G新空口部署有重要意义,其可以提供高性能的广域连接,并已在包括美国、韩国和欧洲在内的全球多个区域中进行了分配和拍卖,其他区域也有望在不久的未来完成这些工作。我们期望继续与爱立信合作,助力移动生态系统实现5G商用。”
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