三星性能不俗

在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。

在规格方面，Exynos Modem 5100芯片给予三星自家的10nm LPP制程工艺打造，支持3GPP 敲定的5G NR新空口协议中的sub－6GHz和mmWave频段，同时还向下兼容2G 的GSM／CDMA， 3G 的WCDMA， TD－SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。简言之，这是一款支持目前全部网络频段的基带芯片，也就是一款真正的全网通芯片。

其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。值得一提的是，或许是考虑5G初期将会与4G长期混用的情况，该芯片加强了4G下载速度，达到1．6Gbps。

其他应用落地方面，鉴于移动网络全面渗透人们生活的各个方面，伴随需求而生的5G能够大幅提升用网体验，并让IOT、全息图、自动驾驶等大容量无线网络服务成为可能。因此，Exynos 5100能够搭载在各类不同设备，提供更低功耗、更快更稳定的数据传输。

联发科市占率回升

联发科通过布局多核SoC芯片，陆续发布Helio系列芯片，使得市场占有率逐渐增长。

联发科Helio M70 5G调制解调器基于台积电的7nm工艺，是一款5G多模整合基带，同时支持2G／3G／4G／5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。不仅支持5G NR（新空口），包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网（SA）、非独立组网（NSA），支持6GHz以下频段、高功率终端（HPUE）和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。

联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段，不过要到明年下半年才会出货，这样一来想看到联发科5G平台手机就得2020年了。

目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。

未来，以Helio P系列为主的中高端产品线，在国内市场上会相当有竞争力，能够让联发科在产品部署上会更为立体。

华为海思后起之秀

华为不仅仅是全球最大的通信设备商，华为旗下的海思基带研发技术也处于领先地位。

海思的SOC虽然说是自主产品，不过都是公版架构，不过基带部分代表作正是Balong（巴龙）系列。

临近5G到来，新一代旗舰芯片的5G铺垫尤为关键，为此麒麟980也做了两手准备。其首先默认搭配的基带率先支持LTE Cat．21，业界最高下行速率1．4Gbps，包括4x4 MIMO 1．2Gbps（三载波聚合）、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成，并支持256QAM，为目前速度最快的4．5G产品。此外，华为还推出针对移动端的5G基带芯片Balong 5000，麒麟980可选择外挂独立发布的基带巴龙5000，实现完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通过选配基带获得支持。麒麟980搭配巴龙5000调制解调器，将正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。

再其它应用领域，华为在2018年2月发布了旗下首款5G商用基带芯片Balong 5G01，同时还推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE，巴龙5G01是全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片。其支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz（低频）和mmWave（高频）等频段，理论可实现最高2．3Gbps的数据下载速率。同时，它还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G网络架构在LTE上；二是SA，即Standalone，5G独立组网，不依赖LTE。

巴龙5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，同时也意味着华为成为首个具备5G芯片－终端－网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

此外，华为还推出全球首款8天线4．5G LTE 调制解调芯片——Balong 765，Balong 765是全球首个支持LTE Cat．19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1．6Gbps，在TD－LTE网络下达到1．16Gbps，是全球首款TD－LTE G比特方案；Balong 765也是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，在速率提升与信号接收方面业内领先，频谱效率相对4×4MIMO提升80％；支持LTE－V技术，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网提供高集成度、高可靠性的芯片解决方案。

紫光展锐奋起直追

紫光展锐预计2019年可实现5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手机。目前展锐已与英特尔达成5G全球战略合作，双方将结合英特尔基带技术、紫光展锐芯片设计技术，面向中国市场联合开发基于展锐处理器，搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

不仅如此，英特尔和紫光展锐将在5G领域进行一系列长期协作，包含一系列基于英特尔 XMM 8000系列基带，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。

目前，紫光展锐的5G基带芯片正在研发当中，期待其能够早日推出。

结语

华为加速5G基带芯片市场、苹果正在减少对高通的依赖、英特尔借苹果发力、三星与美国运营商Verizon宣布牵手、联发科大力布局基带芯片领域、英特尔联手紫光展锐……种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。

在激烈的5G商用冲刺阶段，到底谁能一举胜出，一切都仍充满变数。