春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何？
2019-02-28 05:03
来源：
与非网
5G的技术演进和生态扩展
在本次MWC 2019世界移动通信大会上，相关厂商也对5G新空口先进技术进行了演示，展示5G技术路线图、5G新应用和用例解决方案，尤其是基于3GPP Release 15在智能手机以外的其他增强型移动宽带（eMBB）拓展型应用和基于3GPP Release 16和未来版本的规范、将5G NR技术拓展至全新行业的全新用例，包括室内企业级毫米波、无拘无束的扩展现实（XR）、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网（C－V2X）等。
对于5G在未来的技术演进和生态系统拓展方向，我们都知道，5G标准规范还远没有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15阶段，预计2021年会部署新的Release 16阶段，会有全新的5G新空口技术推动5G生态系统的演进和拓展，实现更广泛的生态系统，再往后还有Release 17……
在正在到来的5G时代，芯片厂商面对巨大机遇的同时也同样面对着竞争、站队、追赶和淘汰……
高通凭借自身优势奋力向前、华为加速5G基带市场、英特尔欲借苹果发力、三星牵手Verizon、联发科强力追赶、紫光展锐跨越式发展、英特尔“出尔反尔”……种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。
在激烈的5G商用冲刺阶段，到底谁能突出重围，一切仍就充满变数。
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