近日，据武汉光迅科技股份有限公司（以下简称“光迅科技”或“公司”）消息，2021 年 11 月 12 日，光迅科技与中国信科集团签署非公开发行股份认购协议。

拟向公司实际控制人中国信科集团在内的符合中国证监会规定条件的不超过 35 名特定对象（含 35 名）非公开发行合计不超过 139，964，983 股（含本 数）A 股股票。

据光迅科技介绍，随着公司规模的不断壮大及产品结构的升级调整，现有场地、软硬件设施及人员条件无法满足公司未来研发、测试等科研工作开展的需要。公司亟需建立完备的开发、测试、工艺平台，引进高端的研发测试设备，增强公司技术研发的协同性，实现快速响应市场变化、解决技术难题。

本次非公开发行股票募集资金总额预计不超过194，511．36万元（含194，511．36 万元），在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于高端光通信器件生产建设项目及高端光电子器件研发中心建设项目，其中，高端光通信器件生产建设项目的投资总额约为 12．85亿元，高端光电子器件研发中心建设项目的投资总额约为 8．80亿元。

图片来源：光迅科技官网

中国信科集团由邮科院与电信科学技术研究院于 2018 年 7 月 20 日联合重组成立，是国务院国资委直属中央企业，是移动通信国际标准的主要提出者之一，同时是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。

中国信科集团及其下属企业的主营业务包括光纤通信、数据通信、无线通信、智能 化应用、无线移动通信、集成电路设计与制造、特种通信等。

本次发行前（截至 2021 年 9 月 30 日），烽火科技集团有限公司（下称“烽 火科技”）持有公司 41．65％的股份，系公司控股股东；武汉邮电科学研究院有限公司（下称“邮科院”）持有烽火科技 92．69％股权；中国信科集团持有邮科院 100．00％股权，系公司实际控制人。

关于中国信科集团具体控制关系图如下：

图片来源：光迅科技公告

公告称，本次发行不会导致光迅科技控制权发生变化。本次发行完成后中国信科集团直接持有公司 1．67％股份，通过烽火科技间接持有公司 34．71％ 股份，即合计持有光迅科技36．38％股份，仍为光迅科技实际控制人，烽火科技仍为公司控股股东。

近年来由于海外技术封锁、中美贸易摩擦，及地缘政治事件影响下，下游厂商日渐担忧关键器件对海外厂商的依赖极易形成卡脖子风险，此外，在新冠疫情冲击下，各国产业链均受到不同程度冲击。

此外，随着国内技术水平的发展和用工成本的提升，当下制造业红利也将逐渐消失，光模块两个主要的规律特点是产品更新换代快、产品价格下降速度快。但不同的技术能力、生产规模也决定了光模块厂商议价能力的差别。

而光模块生产无法实现全自动化，因此制造业红利成为过去十年全球光模块产能 东移。目前国内同行业纷纷加大生产投入扩建产能，力求在全球产业链向中国转移的进程中获利，未来产能规模也有可能会成为下游客户选聘供应商的一个重要参考标准。

在疫情陆续反扑及贸易摩擦的背景下，中国面临进口风险加剧、国际合作受阻、产业链封闭等风险，建立自主可控的光电子元器件供应链，加速国产替代的需求日益迫切。

本次募投项目公司从网络发展和技术演进趋势出发，始终围绕光通器件对高性能、集成化、 智能化，小型化、低功耗、低成本、易维护等需求一贯的共性特征要求，沿着高速宽带、 智能化、集成一体化、小封装、可插拔、低功耗、低成本的发展趋势，不断创新并升级 优化产品结构。

募集资金后，将得到以下各方面的改善：

1、优化产品结构，加速向高端演进，巩固公司核心竞争力

近年来，在5G新基建、数据中心大规模建设的推动下，光迅科技新产品持续放量，产品结构不断优化。

在2021年最近业绩快报中显示，光迅科技前三季度实现营业收入约 47．3亿元，同比增长 11．24％；实现归属于上市公司股东的净利润 4．56亿元，同比增长 17．37％。

随着行业的进一步发展，新应用需求的进一步推动，下游客户对数据传输速率的需求也将不断提升，带动上游高端光通信器件产品技术升级，未来公司产品结构需进一步优化以契合行业发展趋势。

公司使用本次非公开发行募集资金投入高端光通信器件生产建设项目，可加快优化公司产品结构，加速公司产品向高端演进，并提高生产效率，进一步扩充高端光通信器件产品的产能，对于公司保持行业领导地位具有战略意义。

2、 引进自动化设备及产能扩充助力公司降低生产成本

在行业各大企业加大生产投入扩建产能的趋势之下，作为行业内优秀企业，光迅科技可通过规模性采购及关键工序自动化程度的提升来降低生产制造成本，提升公司利润水平。

在生产制造端，通过引进高端自动化设备，制造全过程自动化管控，并透过自动化系统优化作业流程、合理配置与即时调度 资源，达到降低制造成本、提升设备稼动率。

在原材料供应端，增强企业的谈判实力，确保关键材料获取的及时性，增强市场竞争优势。

此外，引进相关技术人才，提升公司工程工艺能力 。

3、改善研发环境，提升成果产业化效率

当前我国以新模式、新业态为特点的数字经济成为引领经济增长的主导力量。

作为信息光电子技术领域核心的光电子器件、光模块是数据中心 IDC 光通信网络中的重要组成部分，是构建现代高速信息网络的基础，其技术先进性、参数可靠性和使用经济性直接影响到光网络设备乃至整个社会的信息安全。

本次光迅科技募投项目主要面向5G／F5G光器件、相干器件、模块及高级白盒产品、 高速数通光模块等高端产品增加投入，持续提升公司高端产品占比，提高产品附加值，对持续改善公司盈利能力具有非常重要的意义。

公司使用本次非公开发行募集资金投入高端光电子器件研发中心建设项目，新建高速先进封装、高速光模块产品开发等实验室以及购置更加先进的研发及测试设备，有助于提升公司自主可控技术能力，筑高公司技术护城河，加快研发成果的产业化进程。

据介绍，本项目拟在武汉市东湖新技术开发区综合保税区新建 67，874．00 平方米厂房及配套 设施，其中预留 10，000．00 平方米的面积，另购置 65，727．75 万元先进生产设备，投产后形成年产 5G／F5G 光器件 610．00 万只、相干器件、模块及高级白盒 13．35 万只、数通光模块 70．00 万只的规模。

项目建设完成后，将有助于提升公司生产能力，解决公司产能瓶颈，升级工艺平台及封装能力，提升高端产品供货能力，充分满足客户交付要求，逐步扩大市场份额，增强自身盈利水平，巩固公司在行业内的领先地位。

本项目计划投资总额为 128，474．29 万元，其中建设投资 110，559．28 万元，铺底流动资金 15，703．83 万元，预备费 2，211．19 万元。项目建设期为 2．5 年。

4、解决公司产能瓶颈，满足日益增长的市场需求

自成立以来，光迅科技深入挖掘设备商市场，积极拓展运营商市场，市场占有率不断提高。随着5G网络建设进度节节推进，数据流量激增，数据中心建设热情持续高涨，数据中心对高速光模块的需求量也与日俱增。

与日益增长的光模块市场需求相比，公司产能不足问题日益凸显。

近三年来，公司产销率均在95％以上，产能利用率接近 100％，同时对非净化生产区进行整体净化改造的难度极大，不能满足未来中高端产品的生产制造。产能瓶颈已成为制约公司可持续发展的重要掣肘。

面对光模块快速增长市场空间以及当前产能不足的问题，光迅科技积极布局，计划通过本次募集资金投资项目建设新增相关光通信器件产品产能，有效解决公司产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。

本次募投项目通过高端光通信器件生产建设项目，引进相关技术人才和装备，可以 极大的提升公司高密高速等集成封装与测试工艺的技术能力，实现高端产品产业化的同时保持公司在业界的技术和产品的领先优势，进一步扩大市场份额，不断将产业规模做 大做强，显著提升光迅科技在相关领域的国际竞争能力和地位。