高通推出骁龙X70，实现全球首个 5G 独立组网毫米波连线功能

2022-05-11 13:55

5 月 11 日消息，高通在 11 日凌晨登场的 2022 年 5G 高峰会中推出多项相关的新产品。

高通称，日前已发布的“骁龙 X70”5G 调制解调器及射频系统是第五代数据机到天线 5G 解决方案，这次推出新功能，让搭载 X70 的产品，实现全球首个 5G 独立组网毫米波连线，峰值传输速度达 8．3Gbps。

今年 2 月，高通正式发布了骁龙 X70 调制解调器及射频系统，并引入全球首个 5G AI 处理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub－6GHz 四载波聚合等先进功能。

在此次 5G Summit 2022 活动上宣布，将在 X70 上加入 Smart Transmit3．0 技术，从而统一数据网络、Wi－Fi 及蓝牙连接能力，藉此让设备实现更高的网络连接速度，而且还强化了毫米波频段独立组网能力。

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据介绍，此次新增的 Smart Transmit 3．0 技术进一步提升硬体层级连接效能，支持 Wi－Fi 与蓝牙传输电力管理，让新机可在 2G－5G 网络连接的情景中以更均衡的耗电水平运行，同时也能平衡 Wi－Fi （包含 2．4G、Wi－Fi 6E 与 Wi－Fi 7 频段）与蓝牙（2．4GHz 频段）连接传输功率，加上毫米波频段连接资源，借此对应更高网络连接弹性，提高上传速度。

高通强调，Snapdragon X70 5G 毫米波独立组网连接部分，最高传输速度可达 8．3Gbps （n258 26GHz 频段、8 组 100MHz 频宽组成），大约可在 34 秒内完成下载一部长达 120 分钟的 4K UHD 画质影片。

高通推出骁龙X70，实现全球首个 5G 独立组网毫米波连线功能