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行业排名前十,这家光器件供应商顺利完成Pre-IPO轮融资

近日,昂纳科技(深圳)集团股份有限公司完成Pre-IPO轮融资,本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投,包括北京明智大方、合肥产投、中芯聚源、华金资本正心谷资本、境成资本及实控人那庆林在内的多方也参与了本轮融资。

据悉,2020年10月19日,昂纳科技曾在资本协助下以溢价23.57%,总价值54.21亿港币市值从香港联交所成功退市。

昂纳科技成立于2000年10月,曾在2015年被列为中国通信行业100强企业,是国家火炬计划重点高新技术企业,国家级企业技术中心。公司总部设在深圳,同时在北京、杭州、武汉、香港、北美和欧洲设有多家公司研发中心,公司品牌为“O-Net”。昂纳科技通过近22年的奋斗,成长为世界上最大的光通信器件,模块和子系统供应商之一,并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。

2021年,昂纳科技在美国硅谷成立了硅光研发中心,并引进了该领域的专业人才团队。借助于该团队在100G和200G的成功经验,昂纳科技已成功开发出400GZR相干光模块及其核心光芯片和基于CPO应用的光引擎,正在进行下一代1.6T光模块的开发。

2022年9月,昂纳科技在第48届欧洲光纤通讯展览会(ECOC)上成功演示了其自主研发的400ZR相干光模块,以及基于光电共封架构应用的小尺寸可插拔的外部光源模块(ELSFP)。

其中400ZR相干光模块由昂纳科技自主开发,该模块满足OIF 400ZR IA协议,是基于标准的QSFP-DD封装而设计,支持CFEC-DP-16QAM调制格式,支持全C-Band 75GHz间隔的波长可调,具有高可靠性和低功耗的特点,可促进光层互操作性、定义新的城域、区域网络架构,将在未来光网络中发挥主导作用。

而ELSFP具备小尺寸、高光功率、低功耗等优点,基于昂纳科技优异的封装耦合技术,实现了全球最高效的耦合效率,每个通道达到了20dBm输出光功率,并且实现了低于9W的超低功耗。

近十年来,昂纳科技在核心高科技领域不断投入研发,已经推出了基于自主开发和流片的多款III-V族光芯片,如:应用于光放大器领域的980 PUMP和Raman PUMP,应用于自动驾驶领域的1550nm DFB激光雷达种子光源,以及应用于相干可调光源的Gain Chip和应用于相干接收机的磷化铟材料Mixer芯片。

根据行业研究机构Omdia报告显示,2022年第三季度光器件行业市场规模约136亿美元, 其中昂纳科技已成为全球第九大光器件供应商;无源光器件的市场规模约20亿美元, 其中昂纳科技全球排名第三, 市场份额已达到21.4%。

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