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曾获华为哈勃投资,这家硅光芯片研发商近期完成数亿元B轮融资

近日,苏州熹联光芯微电子科技有限公司宣布完成数亿元B-1轮融资。本轮融资由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global、武岳峰资本等众多知名机构共同参与,老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。

据企查查信息显示,熹联光芯上一轮融资出现在2022年6月29日,公司获建信投资、中青芯鑫、一村资本等A轮融资,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业、聚飞光电等多名股东。

熹联光芯成立于2020年7月,是一家全集成化硅光芯片技术研发商。公司由一批半导体和硅光领域的顶尖技术和管理专家牵头设立,以中国苏州为总部,以上海研发中心和柏林研发中心为双引擎,致力于打造硅光领先技术平台,努力推动全球5G数据中心及数字化进程。

在产品研发上,熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术,涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等,能够满足用户全产业链的多样化需求,公司在无线通信、数据通信、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等领域拥有多项技术储备和商业合作。

近年来,硅光的应用场景伴随着速率从100G/400G向800G乃至1.6T演进而不断扩大,预计到1.6T时代,随着硅光下沉、相干下沉,硅光技术将覆盖所有传输距离场景,持续扩张市场范围。

在硅光模块领域,熹联光芯目前100G硅光模块已实现规模化量产,400G光学引擎及硅光模块正处于多个客户认证测试中,800G、1.2T、1.6T等高速模块也即将迎来上市。

而在硅光芯片领域,熹联光芯正在不断加速产业战略布局。2021年10月,熹联光芯完成了对德国sicoya GmbH的100%股权并购。并购完成后,公司在张家港经开区建设国内第一条硅光芯片及封测生产线,项目总投资达20亿元。

据悉,Sicoya GmbH在2015年1月成立于德国柏林,是一家优秀的硅光技术企业,主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。公司创始团队由五位博士组成,具有丰富的行业经验,公司CEO在光通信领域拥有近30年工作经验。Sicoya研发的硅光芯片将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中,显著提升传输速率,大幅降低成本、功率和尺寸等。

加紧并购的同时,熹联光芯还在在国内设立硅光技术全球研发中心及产品制造基地,主要着眼于包括数据中心和电信市场的新兴光互联市场,以及包括智能驾驶、智能制造的新兴消费电子市场市场。公司未来也将发挥自有设计器件IP组合和光电一体全集成化的硅光芯片技术价值,满足全产业链多样化需求,推动硅光科技的发展。

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