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光通讯芯片

5G是FPGA厂商开疆拓土之路上的另一“矿藏”

相对于四千亿美金的IC市场,FPGA占比相当渺小,小到FPGA厂商绞尽脑汁开拓尽可能多的应用提高营收,终于在物联网的成长中看到了一丝曙光。

光通讯芯片 | 2019-03-05 11:07 评论

孟晚舟发起诉讼反击战 下一步将走向何方?

当地时间3月3日,据加拿大媒体报道,华为公司首席财务官孟晚舟女士的律师团已经对加拿大政府、加拿大边境服务局和皇家骑警(即联邦警察)提起诉讼,指控他们在未告知她的情况下,就对她进行逮捕、搜查和审讯,这些做法都侵犯了她的宪法权利。

光通讯芯片 | 2019-03-04 11:30 评论

支持Wi-Fi 6!高通发布14纳米SoC,无线网速要起飞了

作为数据连接和芯片供应的巨头,高通在MWC 2019期间宣布推出了一款可用于智能手机和其他智能设备的SoC QCA6390,这款芯片主要的能力是为设备提供Wi-Fi 6和蓝牙5.1的支持。

光通讯芯片 | 2019-02-28 08:57 评论

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何?

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

光通讯芯片 | 2019-02-28 05:03 评论

华为三星“机王之争”升级 5G或成未来核心竞争力

目前,华为在5G上已经拥有领先优势,三星也在加紧追赶步伐,反倒是苹果略逊一筹。在与高通决裂后,苹果已经下定决心自研5G基带芯片,不过才上路不久的它还有很长的距离要走。

光通讯芯片 | 2019-02-25 15:46 评论

2019MWC前瞻:国产芯片崛起,展锐5G芯片即将发布

据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。

光通讯芯片 | 2019-02-23 08:56 评论

首款量产5G手机发布 三星打出一套“组合拳”

北京时间2月21日,三星在美国旧金山举行新品发布会,除了例行更新的S10系列之外,全新的折叠屏手机和旗下首款5G手机一同亮相本次发布会,受到了全球电子产品爱好者的广泛关注。

光通讯芯片 | 2019-02-21 14:50 评论

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000,谁才是5G芯片市场的霸主?

在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。

光通讯芯片 | 2019-02-21 09:13 评论

MWC 2019开幕在即 最期待的十款手机大汇总

在不知不觉中,距离MWC 2019开幕已经只剩下不到一周时间了。虽然本届MWC还没正式开始,各大厂商们早已摩拳擦掌,相关造势工作也已经开启。随着相关信息不断透露出来,可以发现“5G、柔性折叠屏、多摄像头集成、屏下指纹等”已经成为本届MWC手机的核心亮点

光通讯芯片 | 2019-02-19 11:00 评论

攻坚核心技术 聚焦国内砷化镓产业现状

在高科技产业领域,核心基础材料往往扮演着极为关键的角色,也是需要持续高投入、承受高风险、费时费力的一大领域。然而,拥有核心材料的厂商往往把持着各大产业的上游,对整个行业拥有很高的话语权,其一举一动可能给整个行业带来一场震动。

光通讯芯片 | 2019-02-14 16:00 评论

继苹果之后,谷歌也要全面甩掉高通自己造芯

最近,他们在印度的班加罗尔搭建了一个名为“gChips”的芯片团队,目标是消费类SoC,并且短时间内就拉来了十几位英特尔、英伟达、高通的技术大咖。

光通讯芯片 | 2019-02-14 08:49 评论

从1G到5G 生活是从哪一天开始改变的?(下)

回顾从1G到4G的历史进程,通信技术的每一次升级都给我们的生活带来了巨大变化。因此,人们对于5G技术有了更热切的展望,其中,最为凸显的是对未来万物互联社会的畅想。这在整个人类历史上,这一切都是前所未有过的。

光通讯芯片 | 2019-02-13 12:00 评论

MWC2019亮点提前看 三星、华为各出奇招

2019年2月24日至28日,一年一度的MWC盛会将会在西班牙巴塞罗那如期举行,来自全球各国的通信界巨头悉数参展。作为备受瞩目的世界级移动盛会,每年的MWC都是各大厂商重磅展示自家“黑科技”的头号阵地。那么,今年各大品牌厂商又将有哪些产品和技术展示呢?

光通讯芯片 | 2019-02-12 09:00 评论

抛弃高通 苹果终自研通信基带芯片

最近,在移动端通信芯片开发上,苹果公司动作频频,苹果与高通的相爱相杀也进入到全新的阶段。

光通讯芯片 | 2019-02-12 08:42 评论

高通骁龙712移动平台发布 面向中高端市场

日前,高通推出了面向中高端产品的手机处理芯片骁龙712移动平台。这款骁龙712更像是骁龙710的升级版本,在性能方面有所提升。

光通讯芯片 | 2019-02-11 11:18 评论

骁龙855芯片性能揭晓 36万跑分目前安卓阵营最强芯片

在2018年底高通公司正式推出7nm工艺芯片骁龙855,发布会之际高通公司仅公布一系列参数信息,芯片具体性能表现并没有与用户见面。

光通讯芯片 | 2019-02-05 03:30 评论

以“中国芯”智连无线未来,上海矽昌通信发布自研无线路由芯片

1月15日,上海矽昌通信技术有限公司在北京举行新闻发布会,并在会上宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域,为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。

光通讯芯片 | 2019-02-01 05:51 评论

LG首款5G智能手机或是V50 将亮相MWC 2019

据ETNews媒体报道,韩国手机厂商LG正准备在MWC 2019移动世界大会上推出旗下首款支持5G网络的V系列旗舰智能手机。

光通讯芯片 | 2019-01-31 11:09 评论

4G时代末期,谁是手机处理器之王?

从最早的华为麒麟980处理器一直到现在的三星Exynos 9820处理器,四大旗舰又将成为新一代处理器的标杆,而现在5G时代即将到来,4G末期的处理器究竟如何排资论辈,我们一起来看看。

光通讯芯片 | 2019-01-28 11:21 评论

深度解读:华为的5G棋盘到底有多大?

在3G时代,华为一直作为一个追随者的角色,并没有明显的突出优势。进入4G时代后,由于在技术和研发上的高投入,华为实现了一次大跨步,实力得到了很大提升,开始与国际大厂们齐步走,在国际通信市场拥有了更多话语权。而发展到5G时代,华为开始步入“无人区”,在5G领域实现了全面的弯道超越。

光通讯芯片 | 2019-01-28 10:30 评论
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