联发科辟谣的背后，这家世界前三芯片厂商在过去几年经历了什么
近日有传言称，芯片方案供应商联发科已与小米终止合作，不再为小米提供手机芯片。联发科技在1月16日发表声明称此事为无根据的不实传言，联发科与小米合作关系良好，合作顺利进行中。
基带芯片市场争夺战：苹果5G订单花落谁家？国产芯片何时突围？
最近一段时间，高通与苹果之间的商业纷争不断，苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰，高通则因收取极高的专利使用费，拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。
详解：鲲鹏920因何诞生？强在哪里？
继麒麟、巴龙、昇腾后，华为近日推出了业界最高性能ARM架构处理器鲲鹏920（Kunpeng 920），以及基于鲲鹏920的泰山（TaiShan）服务器、华为云服务，进一步扩展其自主芯片阵营。
中芯芯片陈智维：国内芯片没有创新可言，但大家做的是从无到有
2018年，对于国内芯片产业而言，是动荡的一年。这一年，有数家中小企业因行业的动荡而悄然陨落，也有无数人重新开始，一大片企业如雨后春笋般冲出重围，焕发新的生命力。
5G芯片战场风云变幻 各大芯片厂商都有哪些杀手锏？
按照我国三大运营商的5G部署计划，今年可以被称为“5G元年”，因为各大运营商们的5G均会在今年上半年进行试商用。
兆易创新携手合肥产投进军12英寸晶圆存储器
2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。
高通华为5G正酣，联发科憋出的“大招”竟这样
5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬。倒下的不止是美图等小众厂商，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。
又一次领跑竞争 一张图看懂高通骁龙855
2018年，高通骁龙845为手机行业助力，和手机厂商为消费者带来了一部又一部优秀的旗舰手机。今年年末发布的高通骁龙855移动平台是最新的旗舰移动平台，将会在2019年被各大厂商旗舰手机所搭载。
高通芯片与苹果芯片谁吊打谁
大家都知道，智能手机芯片这一块，中国跟世界顶尖水平还是有一定差距的，尤其是苹果和高通的芯片的确做得好，这点我们必须要承认，但强大的背后也是有前提的，如果离开了这两家公司，它们可能什么也不是。
联发科向上，高通向下
以“山寨”起家的联发科，曾被认为是能狙击高通的关键人物，然而十年河东十年河西，一度占据国内手机芯片市场第一的联发科节节败退。
多款iPhone被禁售，苹果高通“演戏”给华为OV看
据外媒报道，高通公司周一发布声明称，中国福州一家法院已经初步裁定，禁止苹果公司在中国进口和销售包括iPhone X在内的多款机型。
高通总裁：与苹果的法律战可能在2019年结束
苹果和高通的专利使用费之争将于明年4月15日在圣地亚哥联邦法院开庭审理，这似乎将结束这两家科技巨头过去两年之间的分歧。
华为的冬天已来，春天还会远吗？
在《华为的冬天》一书中，任正非说道：“十年来，我天天思考的都是失败，对成功视而不见，也没有什么荣誉感、自豪感，而是危机感。”
联发科Helio M70发布：内置5G基带，将于明年上市
12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。
高通打响5G芯片竞争的第一枪，未来市场如何演变？
随着5G的即将来临，高通率先打响了5G芯片的必争之战。高通在自己的技术峰会上，公布了骁龙855的更多细节。
史上最强Soc就要来了 骁龙8150有哪些亮点值得关注
本月初，高通即将在美国发布全新一代的处理芯片，据说应该叫做骁龙8150移动平台（我们姑且先叫它骁龙8150）。
苏晓峰详解联发科5G路线图：明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
在近日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战。
夹生饭Intel芯片 苹果5G要落后挨打了
还记得牛顿提出的万有引力定律么，任何事物都是相互关联，相互作用的。5G时代，这种原理将在我们生活中得到充分体现。
苹果A13处理器曝光：代号闪电
今日早些时候，黑客Longhorn在推特上又放出了有关苹果A13处理器的消息，苹果A13处理器型号为T8030，代号闪电。
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