联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能
3月14日下午,联发科技在北京召开新品发布会,正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力P60(Helio P60)SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018亮相。
联发科曦力P60 SoC是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术,管理手机中各种任务执行,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,也能提供手机持久的电量。
Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作,让AI应用程序执行顺畅无碍,并最大化手机运作性能与功耗表现。同时融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案,在手机安全、拍照、人脸辨识等方面具有优秀表现,联发科称“做到了业界先进水平”。
Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时,相较于GPU,APU可将功耗降低一半。
Helio P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API(Android NNAPI),让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。
Helio P60的三颗图像信号处理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表现更加出色,在双镜头设定下,功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持,使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。

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