2018年3月27日，为推进中国移动“139”合作计划，重点发挥全新网络和产业链业务优势，聚焦全新网络建设的云管端技术壁垒，中移物联网有限公司在重庆举办“OneNET开放平台NB-IoT模组芯片合作交流会”，会议邀请包括高通、华为、中兴微电子、移远通信在内的30余家模组芯片厂商代表，共计百余人参会。议程围绕NB-IoT发展情况、技术能力、业务合作等方面，推进开放、合作、共赢的中国移动物联网生态体系创建。

争分夺秒，抢占NB-IoT“高铁时代”市场席位

中移物联网有限公司副总经理唐亚琼出席会议并做开场致辞

唐亚琼女士在致辞中说到：工信部早于2017年6月发布《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》，该政策所提出的促进NB-IoT网络建设的十四条指引，成为推动NB-IoT产业快速发展的东风。中国移动正在全力建设全球最大的NB-IoT网络，同时加快商用步伐，现已在全国346座城市完成网络部署，并陆续在上海、河北、陕西、山东、云南、重庆等十余个省市实现商用，NB-IoT产业进入“高铁时代”，面向室内、交通路网、地下管网等应用场景市场快速填充，随着2020年全网基站的深度覆盖，需要各方争分夺秒开展有力合作。

补贴开放！携手模组芯片厂商降本增效，全力出击

在2017年中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动正通过专项补贴和一站式解决方案两方面降低物联网终端成本，并于会上宣布推出10亿NB-IoT模组专项补贴和开放OneNET API接口降低平台接入及开发等成本。

中移物联网有限公司开放平台部副总经理刘琨出席并发表演讲

刘琨先生在演讲中提到，OneNET平台侧顺应NB-IoT网络发展，重点推进API接口开放以及SDK应用服务，针对NB-IoT模组芯片的补贴将根据产品与中国移动业务发展贴合程度，其中模组芯片完成OneNET接入即可多获得10%专项补贴。

中国移动终端公司通信技术室品质保障部经理曹艳艳与会发言

曹艳艳作为分享嘉宾从物联网终端白皮书及入库测试入手做了入库流程、入库要求、测试体系等方面的分享。在演讲中谈到，模组芯片作为NB-IoT网络连接的重要承载，中国移动将针对物联网终端种类繁多，成本敏感的特点，制定芯片、模组和终端的不同层面测试方案，并结合模组芯片补贴政策为现场嘉宾答疑。

能力开放！NB-IoT终端技术、平台能力精准发展输出

NB-IoT网络具有广覆盖、大连接、低成本等优势，在物联网组网过程中，平台的接入、端到端通信均具有目前物联网行业不可忽视的技术壁垒。

中移物联网有限公司北京集成电路创新中心硬件开发高级工程师刘勇发言

刘勇先生分享了eSIM芯片技术以及针对自主研发的芯片提供全生命周期的芯片管理平台，并就预置码号、空中写卡等能力做了详细阐释，其中C2*2eSIM芯片预计本月内完成批量出货研发工作。

中移物联网有限公司开放平台部NB-IoT能力产品经理杨磊

中移物联网有限公司开放平台部高级工程师杨燕流NB-IoT产品平台接入测试

中国移动无锡研究院项目经理龙容作NB-IoT SDK移植技术专题分享

杨磊先生、杨燕鎏先生、龙容女士分别就OneNET平台NB-IoT能力建设、NB-IoT设备平台接入测试、SDK移植技术等方面详述了基于设备域、平台域、应用管理NB-IoT产品发展的厂商重要关注点。

三位嘉宾集中表示，在行业标准日趋完善，中国移动积极在NB-IoT业务各个环节进行技术攻坚，深入研发产品创建模型和场景解决方案,希望能够把垂直行业和NB-IoT上游的芯片模组厂商解决更多底层问题，最大程度满足在智能制造、智慧城市、智能安防、智能家居等领域旺盛的连接需求，迅速发挥NB-IoT网络优势。

合作开放！NB-IoT产业链广纳合作伙伴，聚沙成塔

中移物联网有限公司智能模组部市场总监王秋实发言

王秋实先生分享了中国物联网市场的连接量价值提升情况并重点介绍了中移物联网自主研发的M5310 NB-IoT模组，NB-IoT新网络的加速铺设，千亿级市场带来更多机遇，中移物联网有限公司希望在行业的爆发前携手更多的行业伙伴构建产学研一体的合作生态圈。

中移物联网有限公司开放平台部高级运营经理何震宇发言

何震宇先生在会上明确阐述了在中国移动物联网联网框架下，中国移动OCP计划合作招募情况，并就OCP合作伙伴权益注册级、认证级、战略级三个层级合作伙伴的权益职责展开分享。

受邀模组芯片厂商嘉宾代表在会中分享

随后，中兴微电子、高通、瑞迪科微电子、上海移远通信、芯讯通无线科技五家模组芯片合作伙伴分别就各自NB-IoT终端产品进行介绍和技术分享。目前包含以上五家在内的近30家模组芯片厂商已经完成与OneNET平台的NB-IoT SDK接入测试和代码移植，实质降低了场景应用的开发成本。

至此，合作交流会圆满结束。会后，参会合作伙伴自由交流，在合作模式、市场推进、技术研发、解决方案等方面继续进行深入的交流与探索，模组芯片是物联网连接的重要桥梁，在NB-IoT的广阔市场中，中移物联网有限公司希望与众多伙伴勠力同心，为实现行业千亿级规模发展一起努力。