17nm
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数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
3nm芯片互连，业界性能最强！
近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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荷兰光子学器件供应商开发光通信应用1310nm激光器
Sivers Photonics宣布，公司已与LioniX、Chilas建立了新的合作伙伴关系，以开发和供应窄线宽集成O波段连续可调谐1310nm激光器，目标是光通信和光传感领域的高增长应用。
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通快与KDPOF首次展示980nm千兆级汽车互连系统
近日，通快光子元件和西班牙高速光网络解决方案提供商KDPOF在ECOC 2023展会上展示了首款用于汽车系统的980nm多千兆互连系统。
光通讯 2023-10-11 -
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格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接
11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。
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又有新对策？俄罗斯放狠话称自研7nm光刻机将于2028年问世
10月22日消息，一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备，该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。该研究院称自行研发的光刻机将于2028年问世，目前该设备正在开发中。并且，这家俄罗斯研究院表示，当
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远超EUV光刻机！这家美国公司造出了0.7nm芯片，仅2个硅原子宽度！
近日，芯片圈又有了技术大突破！美国一家公司Zyvex宣布其使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0．7nm的芯片。0．7nm芯片是什么概念？这代表了目前世界上最先进的芯片光刻技术出炉了！可以说当EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，这家美国公司已在另一个先进光刻方向上取得质的突破
0.7nm芯片 2022-09-26 -
Credo：正式推出基于台积电5nm及4nm工艺的全系列112G芯片
近日，Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品。据Credo介绍，该系列能够全面覆
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台积电将出资1万亿新台币提高2nm产能
据台湾经济日报报道，“全球晶圆代工龙头”台积电（TSMC）将出资 1 万亿新台币（约 2290 亿元人民币）在台中扩大 2nm 产能布局，推出 Nanosheet ／ Nanowire 的晶体管架构；此举有望在中清乙工建设半导体产业链园区
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超快非线性光学技术之二十三 高功率亚15fs绿光（515nm）脉冲
近年来，高能量高功率掺镱光纤激光器迅猛发展，在单根大模场光纤中实现了低于300fs峰值功率高达GW的输出；在80MHz重复频率下，用12根光纤通过相干合成产生了平均功率超过10kW的脉冲。这种高功率脉冲聚焦在气体内，足以通过高次谐波产生极紫外的飞秒脉冲
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第四大运营商终于来了！中国广电5月17日正式运营192号段
2020年10月12日，中国广播电视网络股份有限公司（中国广电）正式在北京成立，成为国内第四大运营商，不但同样拿到了5G牌照，而且是非常优质的700MHz频段资源。但由于基础远远无法和移动、电信、联通
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为什么多模光纤大多用850nm工作波长进行传输？
众所周知,工作波长为1310nm和1550nm的光模块一般适用于中远距离传输,连接单模光纤,而工作波长为850nm的光模块多用于短距离传输,连接多模光纤,我们了解到工作波长1310nm和1550nm的光模块为什么适用于中远距离传输,下面我们就要讲述为什么850nm的光模块多用于短距离传输
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DenseLight推出面向电信和数通市场的光电产品系列低偏振度 1310nm 波长放大器
9月17日，实光半导体有限公司是一家一站式磷化铟 （InP） 激光器和宽带光源供应商，面向数据通信和光纤传感市场，在新加坡设有 MOCVD 和晶圆制造厂，正式发布其新型 1310nm 低偏振度 （DOP） 半导体光放大器 （SOA） 产品。
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永鼎卖高速成长光模块企业股权，17倍资金再投
C114讯 6月24日消息（南山）中国最早登陆资本市场的光缆企业江苏永鼎股份有限公司（下称“永鼎股份”），去年巨亏5．6亿元后，今年开始了堪称神奇的操作。《光通信观察》看到，3月10日，永鼎股份公告，对控股孙公司、光模块企业武汉永鼎光通科技有限公司（以下简称“永鼎光通”）股权进行一揽子股权架构调整
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联发科发布最新5G芯片天玑700：采用7nm制程
联发科天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择
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7nm延期半年 Intel CEO明年初最终决定芯片外包选择
上上个季度的财报会上，Intel宣布7nm工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期，Intel还有个选择就是外包生产，CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。在先进
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华为第二款5nm 5G SoC：麒麟9000E登场
虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走，但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带，从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数，麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面
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台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层
台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7＋、N6和N5三代。其中N7＋即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率
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传联发科7nm芯片首次打入AMD
联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，
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7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势
DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单
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中芯国际宣布上调Q3业绩指引：14nm爆发了？
10月15日，中芯国际宣布上调截至9月30日的Q3季度业绩指引，营收以及毛利率都有大幅提升。根据中芯国际公告，本公司谨此知会本公司股东及有意投资人士，本公司上调其最初于该公告内发布的截至2020年9月30日止三个月的收入和毛利率指引
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实现去美化：国产28nm芯片产业链形成在即
前有华为后有中芯国际，芯片，无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下，自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备，我们需要多久才能支持大部分的需求？综合公开信息，这一天似乎并不遥远
国产28nm芯片 2020-10-15 -
中兴通讯7nm芯片已实现商用，正研发5nm芯片
中国第二大通信设备商中兴通讯的高管表示7nm芯片已实现商用，正研发更先进的5nm芯片，它研发的芯片主要用于自己的通信设备，并非是目前受关注的手机芯片。2017年中兴通讯被美国罚款8．92亿美元，到了2018年它再次被罚款14亿美元，两次合计被罚款金额高达23亿美元
中兴 2020-10-13 -
传台积电获得对华为出货许可 5nm麒麟9000不在其中
9月15日之后，台积电等公司就无法再向华为供货了，不过台积电也开始申请出货许可，希望继续供应。最新消息称，台积电已经被批准继续向华为出货，但多是成熟工艺的。新浪财经援引集微网消息，后者从知情人士那里得知，继AMD及Intel之后，台积电也拿到了对华为出货许可，能够继续供应一部分成熟工艺产品
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