联发科发布最新5G芯片天玑700：采用7nm制程
2020-11-11 09:17
镁客maker网
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联发科天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。
11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。
天玑系列5G芯片为终端厂商提供了旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择,包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”
天玑700虽然定位不高,但仍然采用最新的7nm工艺,而且继续支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值下载速度2．77Gbbps。
迄今,联发科仍是唯一支持5G双卡双待的移动平台,而且全系支持。
同时,天玑700仍然支持5G UltraSave省电特性,通过先进的节能技术降低5G通信功耗,提升终端续航,包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理等。
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