2.5G光芯片
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作!
近日,光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议,BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片,这些芯片将融合双方高度互补的技术优势,旨在打造异构集成光子集成电路(HIPIC)。
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净利润同比增超453%!数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼
近期,国内光通信企业财报陆续出炉,而三大光模块概念股中,市值已站上千亿的新易盛,也带来了亮眼的财报表现。
数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29 -
4D激光雷达芯片大厂,斩获1000万美元融资!
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
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3nm芯片互连,业界性能最强!
近日,半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破:其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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估值破300亿!光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日,光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元(折合人名币28.48亿元)的D轮融资,旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
AI需求狂热!这家光通信芯片大厂宣布:全线涨价
近日,美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布,自明年1月1日起,其全线产品将实施涨价,这是光通信领域首次大幅涨价。
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获英伟达“押注”!光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前,利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布,已顺利斩获4400万美元(约 3.13亿人民币)的A轮融资,这使其融资总额攀升至5700万美元。
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凌云光达成战略合作!押注光子集成芯片封装技术
近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系,携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
遭遇安全审查!这家AI芯片大厂IPO遭搁浅
近日,总部位于美国加州的人工智能芯片初创公司Cerebras Systems被曝出,可能将推迟其首次公开募股(IPO)计划。
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市场需求旺盛!亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用,800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试,将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12
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