光转电模块

台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

中芯国际公布的业绩显示它已有超过八成的收入来自国内市场，显示出中国芯片发展迅速，庞大的国内市场撑起了这家全球第五大芯片代工厂，对大陆市场左右摇摆的台积电试图赴美设厂确保长远发展，却宣布美国工厂将延期2年以上量产

?4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。 虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上，如N3E和N2，但在未来几年，大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程

?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍

?2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。 进入2023下半年，成熟制程降价潮汹涌，相关晶圆代工厂都在降价抢单，以保持产能利用率不出现过大幅度下滑。

最近，台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。 据台积电人力资源高级副总裁Laura透露，该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。 目前，台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人，按照上述计划，该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人

快科技4月13日消息，作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。 清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首

4月8日美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

台湾地震已对台湾的芯片产业造成巨大影响，预计台积电将至少停产6小时，位于新竹园区的众多芯片企业都将暂时停产，如此将对美国芯片的供应产生较大影响，然而这对于美国芯片来说却可能是意外之喜。

3月20日，长电科技公告停牌。原因是：收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待，谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想

作者：丁一 出品：全球财说 停牌5天后，长电科技（600584. SH）股权转让事宜迎来重大进展。 中国华润的成功入主意味着什么？ 情断中芯，华润入主 先来看看公告内容。 3月26

SFP光模块目前是全球市场应用最多的一款光模块，多年来，它一直是各种网络中可靠且重要的组件，包括SONET、千兆以太网、光纤通道、PON和其他应用。本文旨在为初学者提供有关SFP光模块的相关信息供参考

随着全球芯片市场的需求继续下行，这对于芯片设备商ASML和最大代工厂商台积电来说都承受着压力，为了获得生存的空间，这两家企业如今都在寻求改变，以摆脱美国的限制，以免继续受制于人。

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。 本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取49家光模块企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

作者：泰罗，编辑：小市妹 2月1日，光模块板块向上突破。天孚通信、剑桥科技、铭普光磁、中际旭创等公司股价都在大幅上涨。 作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少，但由于核心壁垒不高，长期处于十分尴尬的境地

随着数字化时代的到来和网络应用的普及，网络速度和性能对用户和企业来说变得越来越重要。万兆电口10GBase-T和千兆电口模块SFP-GE-T作为两种常见的网络解决方案，在网络连接和数据传输方面起着重要的作用

随着大数据时代的来临，大规模数据传输需求已经成为各行各业的共同挑战。数据中心、云计算、人工智能等领域对高带宽、低延迟的数据传输需求尤为迫切。为了满足这一需求，万兆电口模块10GBase-T作为一种高性能的网络通信技术，正逐渐成为大规模数据传输的首选解决方案

随着数字化时代的到来，数据传输速度已经成为各行各业不可或缺的一项需求。而在数据中心和企业网络中，网络设备也正面临着越来越高的带宽需求。在满足这一需求的过程中，万兆电口模块10GBase-T成为了一种重要的解决方案

新年伊始，全球芯片代工行业就传出降价的消息，三星、台联电最先降价，最大芯片代工厂台积电则是犹抱琵琶半遮面--没有公开降价，而是给予芯片企业优惠折扣，显示出全球芯片供应过剩相当严重。 芯片产能过剩

美光科技（NASDAQ：MU）是 DRAM 和 NAND 行业的主要参与者。在人工智能及其即将推出的 HBM3 产品不断增长的需求的推动下，其增长势将激增。该公司预计将于 2024 年复苏，为 2025 年全面增长势头奠定基础

欧洲芯片也曾拥有它的辉煌，不过近几年来欧洲芯片传来的大多数是坏消息，去年欧洲签署了450亿欧元的芯片振兴计划，如今欧洲芯片行业却又传来了不利的消息，意法半导体又重组了，这可能是欧洲芯片的余晖了。

近期台媒指出台积电暂停了原先机构从ASML采购10台EUV光刻机的计划，这疑似为台积电对ASML优先将2纳米光刻机卖给Intel表达不满，而台积电暂停采购对ASML将是致命，此前台积电可是ASML最大的EUV光刻机客户

半导体格局，又将生变？ 全球最大光刻机厂商ASML（阿斯麦）近日公告，已开始向美国“Intel”（英特尔）公司，交付最新一代“0.55数值孔径”EUV光刻工具，将用于2nm制程工艺芯片生产

日前韩媒报道指三星计划将美国工厂的量产时间从2024年延迟到2025年，此前台积电已做出了同样的决定，显然三星和台积电这两家被美国忽悠赴美设厂的芯片代工企业，在美国暴露了真面目之后调整了计划，甚至不排除放弃在美国设厂