电子封装
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录
数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。
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光迅科技高端光电子器件产业基地“加速”达产
12月18日，国内光电器件与光模块“领头羊”——光迅科技宣布，其高端光电子器件产业基地已顺利完成2024年达产目标，具备全球领先水平的1.6T高速光模块将有望于明年实现量产。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
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报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
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超500米！LG电子创下6G数据传输距离新纪录
近日，韩国LG电子宣布，成功实现了500米以上的6G太赫兹（THz）无线传输和接收，这是迄今为止在室外城市地区进行的6G测试中记录的最长距离传输。
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联纲光电创业板IPO已问询，公司光通讯产品广泛应用于消费电子领域
据深交所官网信息显示，近日，联纲光电科技股份有限公司申请深交所创业板上市审核状态变更为“已问询”，公司自今年6月底IPO获受理以来上市进度更进一步。资料显示，联纲光电以光电信号传输技术为核心，主要从事信号传输连接产品、电声产品及3C配套产品的研发、生产和销售
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中际旭创拟收购君歌电子62.45%股权，拓展汽车光电子领域业务布局
日前，中际旭创股份有限公司发布公告称，公司拟通过全资子公司江苏智驰网联控股有限公司以增资及股权转让的方式收购重庆君歌电子科技有限公司62．45％的股权。具体来看，公司将以人民币3960万元受让刘世勇等
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中科院宣布集成光电子学重大科研成果
近日，中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室微波光电子课题组李明研究员－祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。相关研究成果以Compact optical convolution
集成光电子 2023-06-15 -
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又一光电子芯片国家级创新平台落地，专注芯片设计研发及产业孵化
5月18日，作为南京市校地重点合作项目之一，南京江北新区与南京大学签约共创“光电子芯片”国家级创新平台，双方将在前期合作基础上，进一步深化合作。据悉，南智先进光电集成技术研究院（南智光电）是由中国科学
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高速率光模块DSP芯片提供商橙科微电子获数亿元C轮融资
近日，上海橙科微电子科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由新潮创投领投、鼎心资本、兰石资本跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。橙科微电子成立于2017年，是一家高速率光模块DSP芯片提供商
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国内首条规模量产的薄膜铌酸锂光电子芯片产线将于年内建成
近日，薄膜铌酸锂调制器芯片设计研发商江苏铌奥光电科技有限公司完成数亿元A轮融资。本轮融资由基石资本领投，毅达资本、合创资本跟投，现有投资方立达资本、晨峰晖创资本、南京市创投继续追加投资。本次融资将助力
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中国电子30亿深圳子公司成立！推动国内大数据产业发展
据天眼查App消息，中电数据产业有限公司于近日在深圳注册成立。该公司由中国电子信息产业集团有限公司全资持股，法定代表人为陆志鹏，注册资本30亿，经营范围包括数据处理和存储支持服务、大数据服务、数据处理服务、互联网数据服务等
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重磅！2023年中国及31省市光电子器件行业政策汇总及解读（全）国家政策推动光电子器件产业高质量发展
根据《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。
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中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
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聚焦光电子产业，武汉这个国家级中心项目通过验收
3月22－23日，受工信部委托，工信部产业发展促进中心在武汉组织召开国家级制造业创新中心“能力建设项目”验收会议，专家组一致同意国家信息光电子、数字化设计与制造创新中心能力建设项目通过验收。其中，国家
光电子 2023-03-28 -
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中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力
近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢
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