高速互连技术
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NEC利用OAM技术实现140 Gbps无线传输新纪录！
日本NTT、NTT DOCOMO公司和日本电气公司（NEC）成功演示了在71 GHz至86 GHz毫米波频段进行实时双向无线传输。
光通信 2025-04-01 -
光库科技2024年业绩稳增！加速布局高速光模块与铌酸锂调制器赛道
3月30日，光库科技发布2024年度报告，公司全年实现营业收入9.99亿元，同比增长40.7%；归母净利润6698万元，同比增长12.3%。
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从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
800Gbps长距离光通信技术：Marvell COLORZ 800
芝能智芯出品 在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
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数据中心光互连“黑马”完成3000万美元A轮融资
近日，专注于AI数据中心基础设施连接的光子解决方案供应商Salience Labs宣布，已成功完成3000万美元的A轮融资。
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数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录
数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。
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暴跌3万亿！中国AI技术崛起，吓坏了美国AI芯片龙头
中国的字眼AI技术deepseek的崛起正在不断扩大对全球AI芯片市场的影响，特别是AI芯片龙头NVIDIA可谓愁云惨雾，市值连连暴跌，至今已跌去3万亿元人民币，凸显出中国AI技术对全球AI芯片市场的强大影响力
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光通信半导体“小巨人”镭神技术斩获C轮融资！
近日，镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”或“LaserX”）宣布斩获C轮融资，本轮融资由国新基金旗下的国风投（北京）智造转型升级基金领投，具体投资金额未对外公开。
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技术解析｜Lucid Air 智能驾驶控制器硬件特点
芝能智芯出品 美国Rivian和Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解Air的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。 从拆解的信息来看，Lucid在智能驾驶技术领域
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半导体光电大厂，押注AI数据中心光互连批量制造！
全球顶尖的光电子与无线技术企业Sivers Semiconductors正与其重要战略合作伙伴Ayar Labs展开深入交流，旨在推进下一阶段的合作。
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不仅涨价，美国芯片还得求着要，台积电技术遥遥领先有底气！
近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈，马斯克希望台积电能确保芯片产能，而魏哲家表示只要给钱，芯片供应就不会有问题，此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下，美国芯片也得低头
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创纪录！诺基亚实现2.4T光纤网络高速传输
近日，芬兰通信巨头诺基亚与石油能源领军者沙特阿美（Aramco）联合宣布，已成功实现每秒2.4太比特（Tbps）的光传输速度。
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高速光通信设备大厂Q3收入超200亿，净利同比骤降71.32%
财报披露，截至该季度末，Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元（209.33亿人民币），相比去年同期的32.57亿美元，下降了11.24%。
光通信 2024-11-19 -
光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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这一特种光纤基地即将投产！核心技术自主可控
据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入使用，并有望实现2-3亿元的产值。
光纤 2024-11-01 -
数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
3nm芯片互连，业界性能最强！
近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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6000万！高速互联光电元器件厂商获战略投资！
近日，露笑科技发布公告，公司拟出资6000万元参与深圳万德溙光电科技有限公司（简称“万德溙光电”）增资事项。本次增资完成后，公司将持有万德溙光电16.67%股权。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
【聚焦】高能宇宙辐射探测设施（HERD）是空间站科学载荷 高耦合效率低串扰光纤传像技术受到关注
由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用极为重要。 高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验
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博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接
近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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41亿重磅收购！立讯精密拟收购高速线缆巨头莱尼
立讯精密隆重宣布了一项重大收购计划，拟收购Leoni AG的50.1%股权及其下属全资子公司Leoni Kabel GmbH（以下简称“Leoni K”）的100%股权，收购总对价为5.25亿欧元。
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知名芯片厂商宣布：扩大AI高速光模块产品供应！
POET Technologies宣布，与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术（Luxshare Technology）合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
光模块 2024-08-09 -
2.2亿！这一高速光模块大厂70%股权被收购
8月5日，鸿海集团旗下的鸿腾精密科技（股票代码：06088.HK）正式对外宣布，斥资人民币2.2亿元成功收购华云光电70%的股权。
光模块 2024-08-07 -
颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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为金融业提供服务的MTDC如何从技术中获益——从人工智能即服务与不断增长的计算需求中挖掘机遇
近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。
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