5月29日，在台北电脑展Computex2019上，全球三大手机芯片企业之一的联发科正是发布了一款5G芯片，集成了它此前发布的5G调制解调器Helio M70，这也是全球第一款5G手机芯片，并称已向手机企业提供芯片样板，最快在明年初将有采用该款芯片的手机上市。

目前全球手机芯片企业中，高通、华为海思、紫光展锐、三星等均已发布了5G基带芯片，但是它们尚未发布将5G基带整合的手机芯片，预计今年9月份华为海思将发布5G手机芯片，高通和三星预计在年底发布，紫光展锐将在明年发布。

3G和4G助力联发科攀上辉煌巅峰

在2G时代，联发科以turnkey方案迅速获得了中国山寨机行业的支持，这让它得以迅速在手机芯片行业立足，不过随后中国的山寨机行业迅速衰败，智能手机兴起，联发科虽然成功转型，但是由于其身上的山寨色彩烙印太深并未能获得优势的市场份额。

3G时代为联发科带来了机会，2009年中国最大的运营商中国移动获得了TD－SCDMA牌照，不过TD－SCDMA产业链并未成熟，中国移动被迫拿出6.5亿元推动产业链的发展，到2012年联发科推出了业内首款成熟的TD－SCDMA芯片，2013年中国移动销售了1.55亿部TD－SCDMA手机，相当于中国联通和中国电信同年销售的3G手机之和，联发科占有TD－SCDMA芯片出货量的半数，从而推动其智能手机芯片出货量突破1亿。

2014年中国商用4G，这次联发科基本跟上了中国商用4G的脚步。2014年上半年仅有高通、MARVELL两家手机芯片企业推出4G手机芯片，下半年联发科即推出了它的4G手机芯片，随后联发科的4G芯片出货量持续上升，到2016年二季度联发科在中国智能手机芯片市场的出货量超越高通夺得第一名，此时联发科达到了它辉煌的巅峰。

联发科败落

联发科在中国在智能手机芯片市场的崛起与它的芯片所拥有的性价比优势有很大关系，当时中国的手机企业专注于中低端手机市场，这就要求它们尽力控制手机的成本（OPPO和vivo虽然以低配高价著称，然而它们的营销和渠道成本极高，同样需要控制手机成本），而价格较低、集成度高的联发科芯片的解决方案可以帮助它们降低成本，从而帮助联发科快速夺取中国市场。

技术则一直都是联发科的弱点，特别是在基带技术方面，联发科一直都落后于高通和华为海思，甚至落后于紫光展锐，2016年10月中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术，联发科则直到2017年才推出支持LTE Cat7或以上技术的手机芯片，这成为联发科败落的起点。

其实早在2015年中国移动就已明确要求手机企业要在2016年10月开始支持LTE Cat7技术，于是从2016年三季度起中国手机企业纷纷放弃联发科的芯片，导致联发科的芯片出货量迅速下滑，甚至跌穿了季度出货量1亿片的水平。

此时联发科激进的希望通过采用台积电更先进的10nm工艺生产支持LTE Cat7技术以上的高端手机芯片X30和中端芯片P30，以求在手机芯片市场奋力一搏，然而台积电又当头给了联发科一棒。台积电本来预计在2016年底投产10nm工艺，但是直到2017年初才正式投产，此时台积电又优先照顾苹果将10nm工艺优先生产A10X处理器。

联发科的X30产能有限、P30被迫终止，最终仅有魅族采用联发科的X30，在高端芯片市场受挫，它宣布停止研发高端芯片而专注于中端芯片市场，此时联发科大势已去。到2017年底，联发科临时推出了两款芯片P23、P30，这两款芯片仅是在原有的P20基础上升级基带推出，在性能方面大幅落后于高通的中端芯片，仅有OPPO、vivo等少数几家企业采用。

2018年，联发科推出的P60芯片凭借AI技术一度受到业内的关注，但是后续的P70、P90却有点乏善可陈，特别是它缺席高端芯片市场后手机企业更不愿在中端手机上采用联发科的芯片，联发科芯片日渐沦落至低端手机芯片市场，联发科彻底败落。