联发科5G芯片全球首发

2019-05-30 16:28

近年来，台湾联发科技股份有限公司（Mediatek）已成为在市场份额方面的基带处理器第二大供应商，主要是为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片。然而，随着5G的发展，这家台湾公司相信它可以与它们的竞争对手高通公司竞争。

联发科技公司销售和业务发展高级主管Russ Mestechkin表示，“这是我们引领市场的一次机会，而不再是跟着其他公司后面快速发展。”

本周三（5月29日），联发科推出首款5G SoC（System on Chip，系统级芯片），这款SoC名为m70，采用7nm工艺制造，首次采用Arm的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，以及集成的Helio M70 5G调制解调器，最高支持4．7Gbps的下载速度和2．5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G，3G，4G网络，并包含一个新的独立的AI处理单元，支持更多先进的AI应用。

这款5G芯片是联发科积极跟进5G发展进程的产物，公司的高层们表示，联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发。

联发科的5G SoC将在今年第三季度开始向客户们提供样品，预计明年第一季度将推出商用手机。这对于降低5G手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。