近日联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片，其5G基带为联发科自家的Helio M70调制解调器，同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex－A77 CPU（处理器）和Mali－G77 GPU（图形处理单元）的手机SoC芯片，再加上先进的7nm FinFET工艺，让该5G SoC芯片的性能和功耗均处在行业领先地位。

联发科Helio M70 5G基带：技术全面领先

作为5G手机信号连接的核心，5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一，而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。技术上Helio M70单芯片支持4G LTE和5G NR双连接，实现对2G／3G／4G／5G等多代网络制式的完整支持，无论是国内5G商用初期的非独立组网（NSA）还是成熟后的独立组网（SA）模式，Helio M70都可以轻松兼容。

另外针对国内主推的Sub－6GHz频段，Helio M70更是完美支持，其理论下载速度可以达到4.7Gbps，实测速度更是高达4.18Gbps（换算约下载速度每秒540M），成为目前最快的5G基带。

此外5G芯片除了考验基带芯片的处理能力外，还会带来发热的压力，因此联发科为Helio M70带来了多维度的节能设计，首先是采用了先进的7nm FinFET工艺制程，不仅能够让Helio M70的体积更小，同时还降低功耗和减少发热，当然更重要的是它还加入了智能节能功能和电源管理功能，可以有效提升电池的性能。

首发最新的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，真香！

ARM日前正式发布了最新最强的Cortex－A77微架构，做了提升运行带宽、引入MOP（Macro－Op，宏操作）缓存等升级，以增加其IPC（CPU每一时钟周期内所执行的指令数量），因此相对于目前旗舰级的Cortex－A76微架构，ARM官方数据显示在相同的频率下，Cortex－A77较A76的性能提升达20％。内存带宽提升超过15％的，浮点定性提升30－35％，整体提升明显，而联发科5G芯片首发A77架构，也一举成为目前最强劲的5G芯片。

除了CPU部分，这次联发科的5G SoC还同步采用了最新的Mali－G77 GPU，基于全新的Valhall架构，同样采用7nm FinFET工艺，因此其能效和性能提升了30％，性能可以做到比上代提升40％，机器学习性能更是提升了60％。

新一代APU 3.0，让AI体验再次提升

在AI方面，这款联发科5G SoC仍然延续了一直坚持的独立AI专核方案，并且这次已经发展到APU 3.0，再加上联发科自家的NeuroPilot人工智能平台，可以实现CPU、GPU和APU的异构运算，从而提升整体的AI运算能力。

目前联发科Helio P90上APU 2.0的AI表现已经十分出色，其苏黎世AI跑分中的成绩甚至超越了高通的骁龙855，也正是这个原因，让我们对联发科5G SoC芯片上的APU 3.0表现充满期待。

这次联发科5G SoC的正式发布，也说明了联发科在5G基带芯片上已经取得了先机，将会为国内下半年的5G试商用提供更强的技术支持。同时这次联发科5G SoC上首发Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，也说明其研发实力再一次得到行业的认可。再加上联发科自研的APU 3.0，让这款联发科5G SoC成为今年最值得期待的5G芯片。