2019年7月16日，上海移远通信技术股份有限公司首次公开发行A股正式在上海证券交易所主板上市，这标志着移远通信在资本市场迈出了历史性的一步。

上午9：30分，移远通信董事长、CEO钱鹏鹤，上海市徐汇区委常委、副区长王宏伟，移远通信董事、高级副总裁张栋，以及移远通信高级副总裁Norbert Muhrer共同为股票交易鸣锣开市。

据移远通信介绍，本次公开发行规模2230万股，每股发行价格为43.93元，募集资金主要用于高速率LTE模组产品平台建设项目、5G蜂窝通信模组产业化平台建设项目、窄带物联通信模组建设项目以及研发与技术支持中心建设等领域，将不断增强移远在产品、技术与服务等方面的综合竞争力，促进公司业务持续稳步增长。

移远通信董事长、CEO钱鹏鹤表示：今天是移远发展历史上的重要里程碑，也是一个新的起点。登高望远，从此移远将踏上成为全球蜂窝通信模组领军企业的征程。未来，我们将继续与产业链上下游合作伙伴通力合作，不断攻坚克难，打造一家伟大的通信模组公司，用更好的产品与服务来回报客户，为物联网产业的发展添砖加瓦，为员工们创造一流的工作平台，为股东们实现资产的不断增值。

据了解，移远通信成立于2010年，一直专注于蜂窝通信模组与定位模组等产品的研发，在行业内树立了技术先进、产品质量过硬、服务快捷的市场形象。公司已形成涵盖5G、LTE／LTE－A、NB－IoT／LTE－M、车载前装、安卓智能、3G、2G和GNSS模组的先进、完备的产品线，并能够围绕模组提供相应的物联网解决方案及云平台管理，通过一站式服务缩短客户终端产品上市时间。

成立之初，移远就设定了“全球第一通信模组公司”的目标，将海外市场作为重点来开拓。移远已建成覆盖全球的庞大服务网络，产品销往150多个国家和地区，帮助无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域的5000多家企业客户实现产品的互联化和智能化。未来，移远通信将紧紧把握资本市场提供的发展机遇，不断提升创新能力和核心竞争力，助力更多物联网应用走入产业创新和智慧生活。

在5G方面，从2018年启动5G研发到现在，移远已经陆续取得多项成果。2019年2月，移远发布了全球首批5G模组RG500Q／RG510Q以及RM500Q／RM510Q。这四款模组皆采用高通骁龙X55芯片，其中RG500Q支持5G Sub－6GHz，RG510Q支持5G Sub－6GHz ＋ mmWave，这两款模组采用LGA封装，同时支持LTE－A Cat 12及以上，集成GNSS定位功能；RM500Q支持5G Sub－6GHz，RM510Q支持5G Sub－6GHz ＋ mmWave，这两款产品采用M．2封装，还支持LTE－A Cat 22、GNSS定位功能和eSIM。

移远通信相关负责人在MWC19上海期间表示：“上述四款5G模组中，Sub－6GHz的5G模组的早期样片已经提供到多个客户，客户已经开始基于模组研发各种5G终端产品，Sub－6GHz的5G模组具体商用时间预计在今年底；而毫米波5G模组的商用时间预计在明年上半年。这样的产品组合，可以覆盖5G早期物联网商用需求。”此外，在车联网与自动驾驶方面，移远通信5G＋C－V2X模组预计今年下半年推出。