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高通/华为/三星/联发科/紫光展锐五雄争霸5G芯片 谁更具有优势?

2019-10-15 10:14
来源: 飞象网

5G商用元年,各大手机厂商都在纷纷布局5G市场,5G芯片也成为头部手机厂商、芯片供应商的战略要地。

但就目前来看,玩家并不多,Intel出局后,全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位,即高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。

玩家虽少,好戏挺多,一场场属于5G芯片厂商之间的明争暗斗正不断上演,愈演愈烈。

5G芯片上演“五雄争霸”

4G之前的2G、3G时代,芯片领域还是比较热闹的,有十多家手机基带芯片供应商,然而随着每一代技术升级面临的挑战不断增加,芯片行业开启了强者生存模式,到了5G时代基本所剩无几。

直到2019年英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐,其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐。

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50,仅支持过渡时期的NSA。后续的X55改进了X50的缺点,不仅增加了SA,制程也改为7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去,可以说功能非常强劲,然而这款芯片在公布时并未量产。

华为早从2009年就开始投入5G技术的研发,可以说也是积累比较深厚。麒麟990的发布,让华为在集成5G技术的手机芯片领域,站上了领头羊的位置。

此外,华为在高通X55发布前的一个月,抢先发布了5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

三星的Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标,不论在性能或者是功能方面,基本上都不能落后于对方。不过在三星自有的制程进展延误之后,8nm的Exynos也就理所当然的被7nm的高通骁龙产品给抛在后头,而随着三星自家的7nm完成量产,自有的Exynos方案再次被拉到台面上来。

而2020年之后,三星希望通过重新打入中国市场,将Exynos方案的形象重新定位,其即将量产的旗舰单芯片Exynos 980将会与vivo合作,推出高端手机。

紫光展锐从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场,目前其在低端市场的占有率超过7成,在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。

紫光展锐首个5G基带晶片是春藤510,它符合3GPP Release 15规范,支持2G到5G多模、5G NSA非独立及SA独立组网、Sub-6GHz频段,但没有提及28GHz毫米波频段支持与否。

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后,其实也在单芯片方案不断地推进,联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。据悉,其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段,不支持毫米波,因此恐怕与中国大陆市场无缘。

从商用节奏上看,很明显,华为与高通走在了前面。不过三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追,并没有被落下太多。

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