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三星预计2030年超过台积电,成为半导体制造行业龙头

2020-09-15 15:37
快科技
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在全球晶圆代工制造行业,台积电可以说一家独大,不仅份额超过50%,而且牢牢抓住了7nm、5nm先进工艺,三星虽然排名第二,但是差距甚大。

根据TrendForce的预测,020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电稳居第一,市场份额达到53.9%。

三星排名第二,但份额只有17.4%,格芯(GlobalFoundries)第三,联电第四,中芯国际排名第五,这三家跟台积电差距更大。

其他厂商远低于台积电,主要原因在于先进制程上被台积电独占,特别是当前最先进的7nm及5nm节点,唯一能跟台积电掰手腕的就是三星了。

拿下骁龙875、RTX 30订单 三星半导体狂追台积电

苹果、华为、联发科、AMD等厂商基本上都是台积电的主力客户,特别是苹果、华为两大移动芯片大户。

三星在这方面一直进展不顺,前几年用14nm工艺代工了骁龙820处理器,但是之后的10nm、7nm订单都败给台积电。

下一代的骁龙875处理器上,三星倒是夺回一城,拿下了高通的全部订单,订单价值超过1万亿韩元,约合58亿人民币。

除了高通这个大客户之外,三星还拿到了NVIDIA的高性能芯片,大家都知道RTX 30系列的GA102核心是三星8nm工艺,不出意外的话,未来的GA104/GA106等主流显卡核心也是三星的订单了。

与前两年相比,三星在高端工艺上已经开始追赶台积电了,尽管目前的差距还很大,不过三星的野心也不可小觑,他们希望在2030年成为全球半导体制造行业的龙头,要超过台积电。

拿下骁龙875、RTX 30订单 三星半导体狂追台积电

作者:宪瑞编辑:宪瑞来源:快科技

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