三星预计2030年超过台积电，成为半导体制造行业龙头
2020-09-15 15:37
快科技
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在全球晶圆代工制造行业，台积电可以说一家独大，不仅份额超过50％，而且牢牢抓住了7nm、5nm先进工艺，三星虽然排名第二，但是差距甚大。
根据TrendForce的预测，020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中，台积电稳居第一，市场份额达到53．9％。
三星排名第二，但份额只有17．4％，格芯（GlobalFoundries）第三，联电第四，中芯国际排名第五，这三家跟台积电差距更大。
其他厂商远低于台积电，主要原因在于先进制程上被台积电独占，特别是当前最先进的7nm及5nm节点，唯一能跟台积电掰手腕的就是三星了。
苹果、华为、联发科、AMD等厂商基本上都是台积电的主力客户，特别是苹果、华为两大移动芯片大户。
三星在这方面一直进展不顺，前几年用14nm工艺代工了骁龙820处理器，但是之后的10nm、7nm订单都败给台积电。
下一代的骁龙875处理器上，三星倒是夺回一城，拿下了高通的全部订单，订单价值超过1万亿韩元，约合58亿人民币。
除了高通这个大客户之外，三星还拿到了NVIDIA的高性能芯片，大家都知道RTX 30系列的GA102核心是三星8nm工艺，不出意外的话，未来的GA104／GA106等主流显卡核心也是三星的订单了。
与前两年相比，三星在高端工艺上已经开始追赶台积电了，尽管目前的差距还很大，不过三星的野心也不可小觑，他们希望在2030年成为全球半导体制造行业的龙头，要超过台积电。
作者：宪瑞编辑：宪瑞来源：快科技
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