光迅科技5月9日晚间发布公告称，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对武汉光迅科技股份有限公司申请的非公开发行股票事项进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。

根据此前光迅发布的公告，本次非公开发行股票募集资金总额预计不超过15．73亿元，在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于以下项目：

募集15亿资金用于项目建设 图源：光迅科技

其中，高端光通信器件生产建设项目拟在武汉市东湖新技术开发区综合保税区新建67874平方米厂房及配套设施，其中预留10000平方米的面积，另购置65727．75万元先进生产设备，投产后形成年产5G／F5G光器件610万只、相干器件、模块及高级白盒13．35万只、数通光模块70万只的规模。

项目建设完成后，将有助于提升公司生产能力，解决公司产能瓶颈，升级工艺平台及封装能力，提升高端产品供货能力。项目建设期为2．5年。

而高端光电子器件研发中心建设项目拟建设研发办公场地6240平方米，研发实验室27800 平方米，预留面积10000平方米，从总部调配180名研发技术人员，另引进600名研发技术人员，建设国内先进、与公司发展相匹配的研发中心。

研发中心重点解决 5G、数据通信前沿核心光电子产品需求，满足国内亟需的下一代光通信接入、智能光网络、超高速数据中心的应用需求，在公司传输、接入、数据通信等技术和产品基础上，进行硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品、50G PON 技术、波长选择开关（WSS）、超宽带放大器技术等相关工艺、产品、技术的开发，进一步增加公司技术储备，确保公司产品竞争力的可持续性。项目建设期为3年。

项目建成将解决光迅科技产能不足问题

光迅科技表示，与日益增长的光模块市场需求相比，公司产能不足问题日益凸显。

近三年来，公司产销率均在95％以上，产能利用率接近100％，各片区工位、人员、设备较为密集，在经过多年的改造和精益化布局后，扩展空间仍极为有限；同时现有生产区不能满足未来中高端产品的生产制造。产能瓶颈已成为制约公司可持续发展的重要掣肘。而此次募集资金投资项目将有效解决公司产能瓶颈，卡位最佳赛道，满足日益增长的市场需求。

此外，项目引进自动化设备及产能扩充将助力公司降低生产成本，提升公司利润水平，而引进相关技术人才，则可以提升公司工程工艺能力。

项目市场前景广阔 具有较大可行性

光迅科技透露，此次高端光通信器件生产建设项目生产扩产的产品包括5G／F5G光器件、相干器件、模块及高级白盒产品、高速数通光模块相关系列产品，这些产品主要运用在电信市场、数据中心等热门领域，广阔的市场前景使得项目可行性大大增加。

● 5G／F5G 光器件市场

未来几年每年全球市场对无线前传模块的需求量都在2500万只以上，且在未来五年内出售的所有光模块中，用于5G前传的25G光模块将超过50％。

此外到2025年，10G PON光组件收入将会占据PON总收入的90％以上。随着千兆接入战略的实施，未来5－8年10G PON的市场需求持续旺盛，自2022年后市场规模将继续稳定在600百万美元以上，新一代更高速率的25／50G PON市场也预计在2023年开始启动。

● 相干光模块市场

在数通领域，相干技术已经成为数据中心间互联的主流方案（80～120km），相干光链路的用量在未来几年将迎来井喷式增长，其中400G相干ZR光学可插拔需求预计将在2022年起量。随着400ZR的成功应用，预计800ZR也将在几年后进入市场。到2025年，400ZR和400ZR＋的相干光模块需求增长迅速，ZR可插拔光学器件市场的年销售额将超过5亿美元。

数据中心流量的高速增长也将带来数据之间的高级白盒传输需求增长。全球DCI年未来五年的复合增长率约为5．4％，其中专用白盒年未来五年的复合增长率约为14％，亚太区专用白盒CAGR 7．2％，其中专用白盒CAGR 15．8％，主要驱动为中国、日本和印度。

● 数通光模块市场

数据中心架构的升级对光通信行业来说是巨大的机遇。预计2021－2026年，400Gbps和800Gbps模块的销售将维持全球以太网光模块市场的增长，年复合增长率略高于10％。而到2026年，400G以太网光模块将有18．9亿美金的规模；800Gbps以太网光模块从2022年开始逐渐批量应用，到2026年也可以达到16．8亿美金的规模。

而高端光电子器件研发中心建设项目聚焦硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品、50G PON技术等技术，依靠光迅科技丰富的技术积累和项目相关的开发经验以及从芯片设计到耦合封装、测试的垂直整合能力，前景也十分光明。