近日，有研半导体硅材料股份公司收到关于同意公司首次公开发行股票注册的批复，公司拟首次公开发行1．87亿股，约占本次发行后公司总股本15％，初步询价日期为2022年10月27日，申购日期为2022年11月1日。

据介绍，有研硅本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：38482．43万元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目；35734．76万元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25，782．81万元用于补充研发与营运资金。

公司计划借助本次IPO募资，提升公司硅材料供应能力，满足日益增加的下游产业链需求，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。主营业务涵盖半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司产品下游应用领域广阔，主要可用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

公司主要产品中，半导体硅片是半导体材料中最重要的细分领域之一，是半导体产业大厦的基石，具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点。

相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规模较小，出货面积占全球半导体硅片市场份额不到1％。

据招股书显示，有研硅2019年、2020年、2021年度归属于母公司股东的净利润分别为1．25亿、1．136亿、1．48亿元。公司预计2022年1－9月可实现的营业收入区间为8．27亿元至10．12亿元，较上年同期增长40．76％至72．04％；预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为2．3亿元至2．82亿元，较上年同期增长169．95％至229．94％。

经过多年发展，有研硅已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。

当前全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等的知名企业占据。目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90％。

近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预计，2022年全球半导体市场继续保持良好的发展态势，市场销售规模将达到6010亿美元，比2021年增长8．8％。中国大陆的半导体市场规模位居世界第一，预测市场销售规模将达到2137亿美元，增长率达11％。

随着新兴应用领域如清洁能源、人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片下游的市场规模不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长，且新增需求部分预计将以国产硅片厂商为主。