有源光器件

近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

英特尔已经采取措施，将可编程芯片业务Altera分拆为一家独立公司，目标直指数据中心领域！

近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。

据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。

光参量放大器在光通信、光学成像、超快光谱学、激光加工、量子光学、非线性显微成像、高次谐波、环境监测、科学研究等领域应用前景广阔。 光学参量放大器又称光参量放大器，简称OPA，是一种光放大器，即通过改变传输系统中电容或光学材料的折射率特性，利用光纤和波导的三阶非线性来实现光信号放大

近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。

10月20日，恩达通宣布与东湖高新区达成合作协议，将在东湖综保区建设恩达通总部及全球光学研发生产基地项目。

近日，露笑科技发布公告，公司拟出资6000万元参与深圳万德溙光电科技有限公司（简称“万德溙光电”）增资事项。本次增资完成后，公司将持有万德溙光电16.67%股权。

近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。

日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。

近日，滨松光子宣布开发出新款空间光传输的光收发器P16548-01AT，该产品可实现无缆式光数据通信。

公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金。

近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。

Lightwave Logic欣然宣布，前杜邦高管及美国化学学会（ACS）前首席执行官Thomas M. Connelly, Jr.将正式加入其董事会，自2024年9月4日起生效。

近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。

据光通信市场权威研究机构LightCounting最新发布的统计数据，预计下半年将有更多光模块供应商实现增长。

Dell'Oro Group最新发布了一份深度报告，指出光传输设备（尤其是DWDM技术）领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战：其市场规模同比显著缩减了19%。

本周二，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布了一项重要战略举措，计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产，旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。

近日，华工科技（000988）披露半年报显示，上半年公司实现营业收入稳健增长，达到52亿元，同比增长3.51%；归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅，达到6.25亿元。

近日，贝耐特光学科技（苏州）有限公司（以下简称“贝耐特”）完成了数千万元的战略轮融资，并成功吸引了中国移动作为本轮独家投资方。

POET Technologies宣布，与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术（Luxshare Technology）合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。

8月5日，鸿海集团旗下的鸿腾精密科技（股票代码：06088.HK）正式对外宣布，斥资人民币2.2亿元成功收购华云光电70%的股权。

以2Mb/s的传输速率，成功跨越了1002.75公里的传输距离，单跨无中继传输距离首次超过1000公里，这一成就刷新了该领域的世界纪录。

这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。

近日，天孚通信正式发布了其2024年半年度业绩预告。上半年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为6.3亿元至6.77亿元之间，较去年同期实现了167%-187%的显著增长。