硅光芯片
硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路,主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成,它可以将多种光器件集成在同一硅基衬底上。 硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术,能够大大提高集成芯片的性能,是大数据、人工智能、未来移动通信等新兴产业的查看详情>基础性支撑技术,可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等产业。
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横跨1276公里!诺基亚实现800Gbps单一波长光传输新纪录
近日,科技巨头诺基亚与奥地利电信巨头A1电信公司(A1 Austria)携手,成功在单一波长上实现了800Gbps的光通信服务。
光通信 2024-04-26 -
第二代1.6T光模块涌现!PAM4与相干DSP市场迎新变局
报告指出,随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品,DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计,光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。
光模块 2024-04-25 -
登上《科学》!清华AI光芯片“太极”出圈,能效高达160TOPS/W
近日,清华首款AI光芯片“太极”(Taichi)横空出世,在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。
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2029年,800G光模块市场规模将突破8.986亿美元!
全球800G光收发器市场在2022年已展现出3.56亿美元的价值,并预计将在接下来的几年内迅速增长,至2029年有望达到8.986亿美元。在2023-2029年预测期间的复合年增长率为14.0%。
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两家知名企业合携手,推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
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Fast Photonics将开设制造工厂,以满足光模块日益增长的需求
近日,高速光收发器领域的领军企业Fast Photonics USA宣布,将在美国德克萨斯州Richardson地区设立一座全新的制造工厂,占地面积达到2万平方英尺。
光模块 2024-04-02 -
2023年全球光传输市场近160亿美元,国内复苏明显
受北美、欧洲和日本需求下滑的影响,光传输市场在第四季度同比下降了6%。然而,就全年而言,全球光传输市场实现了2%的增长,市场规模接近160亿美元。
光传输 2024-03-13
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