3D封装
-
3nm赛道，挤满了ASIC芯片
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。 博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
-
先进封装技术的下一步发展
芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。 散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题
-
数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录
数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。
-
暴跌3万亿！中国AI技术崛起，吓坏了美国AI芯片龙头
中国的字眼AI技术deepseek的崛起正在不断扩大对全球AI芯片市场的影响，特别是AI芯片龙头NVIDIA可谓愁云惨雾，市值连连暴跌，至今已跌去3万亿元人民币，凸显出中国AI技术对全球AI芯片市场的强大影响力
-
中国芯片设备商抗诉美国国防部得值，3纳米设备或获台积电采用
据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功，已被移出CMC名单，此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉，以免被美国不公平对待，给众多中国企业树立了榜样。 据悉中
-
台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二
在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
-
高速光通信设备大厂Q3收入超200亿，净利同比骤降71.32%
财报披露，截至该季度末，Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元（209.33亿人民币），相比去年同期的32.57亿美元，下降了11.24%。
光通信 2024-11-19 -
光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
-
光通信大厂Q3营收25亿，与诺基亚合并进度加快！
当地时间11月5日，美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera公布了其截至2024年9月28日的2024年第三季度财务报告。
-
创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
-
-
光纤巨头达成重磅采购协议，光通信Q3收入同比增长92%
据分析，公司光通信部门在最新这一季度收入上的显著回升，主要得益于与美国电话电报公司（AT&T）和Lumen达成的合作协议。
-
数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
净利润同比增超453%！数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼
近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。
数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29 -
4D激光雷达芯片大厂，斩获1000万美元融资！
近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。
-
-
3nm芯片互连，业界性能最强！
近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
-
两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
-
获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。
-
凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
-
光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
-
-
2年4轮融资超3亿！这家光通信黑马照亮“星链梦”
8月7日，蓝星光域（LaserLink）官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资，由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
-
灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿
近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。
-
-
-
-
-
里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！
6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh） 的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。
光模块 2024-06-13 -
-
-
高度集成光学解决方案开发商斩获3800万美元D轮融资！
近日，高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布已成功获得3800万美元的D轮融资，加速光学解决方案的研发与商业化进程。
光学 2024-04-09 -
-
-
-
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
5月22日立即预约>>> 宾采尔激光焊接领域一站式应用方案在线研讨会
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
