400G光传输
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光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。
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数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
净利润同比增超453%！数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼
近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。
数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29 -
估值破300亿！光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。
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市场需求旺盛！亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
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光芯片赛道“井喷”！国产厂商如何抢滩登陆？
在本次第25届CIOE光博会上，维科网采访了长光华芯副总经理吴真林先生，他为我们详细介绍了长光华芯如何以“芯”为基，引领中国高端通信产业迈向更高峰？
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软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接
近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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斩获近6000万融资！全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生
近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金。
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近5000万！薄膜铌酸锂光芯片大厂获重磅融资，瞄准AI数据中心
近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。
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这家光互联及AI数据中心大厂任命新高管！
Lightwave Logic欣然宣布，前杜邦高管及美国化学学会（ACS）前首席执行官Thomas M. Connelly, Jr.将正式加入其董事会，自2024年9月4日起生效。
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以色列硅光巨头宣布：业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世！
近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
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2024Q2光模块厂商业绩“大比拼”：下半年增长预期强劲！
据光通信市场权威研究机构LightCounting最新发布的统计数据，预计下半年将有更多光模块供应商实现增长。
光模块 2024-09-03 -
挑战加剧！光传输市场Q2同比下降19%，华为思科逆势上扬
Dell'Oro Group最新发布了一份深度报告，指出光传输设备（尤其是DWDM技术）领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战：其市场规模同比显著缩减了19%。
光传输市场Q2同比下降19% 2024-08-29 -
三菱电机：明年量产下一代光芯片，总产能提升50%！
本周二，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布了一项重要战略举措，计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产，旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。
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加速供需北美东南亚！华工已实现400G光模块批量出货
近日，华工科技（000988）披露半年报显示，上半年公司实现营业收入稳健增长，达到52亿元，同比增长3.51%；归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅，达到6.25亿元。
光模块 2024-08-20 -
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这一光器件厂商斩获数千万战略投资！
近日，贝耐特光学科技（苏州）有限公司（以下简称“贝耐特”）完成了数千万元的战略轮融资，并成功吸引了中国移动作为本轮独家投资方。
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知名芯片厂商宣布：扩大AI高速光模块产品供应！
POET Technologies宣布，与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术（Luxshare Technology）合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
光模块 2024-08-09 -
2.2亿！这一高速光模块大厂70%股权被收购
8月5日，鸿海集团旗下的鸿腾精密科技（股票代码：06088.HK）正式对外宣布，斥资人民币2.2亿元成功收购华云光电70%的股权。
光模块 2024-08-07 -
刷新世界纪录！光迅科技实现单跨距千公里无中继光通信传输
以2Mb/s的传输速率，成功跨越了1002.75公里的传输距离，单跨无中继传输距离首次超过1000公里，这一成就刷新了该领域的世界纪录。
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报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！
报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。
光通信 2024-08-01 -
颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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