共封装光学
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度，光通信业务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近八成，同比增长率高达18.7%。
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重组！裁员！这家通信光学龙头全年营收下滑近10%
2024财年全年，Viavi营收达到10亿美元（折合约 71.7亿元人民币），受市场环境影响同比下降9.6%。本季度，Viavi实现营收2.52亿美元，环比微增2.4%，但同比出现4.4%的下滑。
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颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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945万元！知名光学企业斩获数据通信微透镜阵列大订单
近日，美国定制光学制造商Syntec Optics通过引入数据通信微透镜阵列技术，成功拓宽了其在通信终端市场的产品线。
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Syntec Optics推进近地轨道卫星光学产品大批量生产
Syntec Optics宣布了一项重大突破，成功研发出两款革命性的可扩展解决方案，旨在显著提升周产量，精准对接低地球轨道(LEO)卫星与数据中心日益增长的光学需求。
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Coherent推出业界首款单模保偏铒镱共掺光纤！
日前，Coherent正式宣布，业界首款单模（SM）、保偏（PM）铒镱共掺光纤已正式上市，专为高功率1550 nm、窄线宽和单频放大器而设计。
光纤 2024-05-29 -
长飞成功收购RFS德国及苏州公司，携手开启共赢新篇章
近日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）收购Radio Frequency Systems GmbH（以下简称“RFS”）德国及苏州公司，并隆重举行了交割仪式。
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高度集成光学解决方案开发商斩获3800万美元D轮融资！
近日，高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布已成功获得3800万美元的D轮融资，加速光学解决方案的研发与商业化进程。
光学 2024-04-09 -
打造专有光学互连技术平台，这家公司完成1.75亿美元C轮融资
近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。
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报告显示：AI竞赛推动光学供应商业绩飙升，光器件需求上涨
近日，光通信市场调研机构LightCounting发布了一份针对光器件主要厂商的研究报告，深入剖析了2023年第四季度早期财务业绩。
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3.6亿欧元！诺基亚“押注”德国无线电和光学芯片开发
1月17日，诺基亚宣布计划向德国南部的两个工厂投资3.6亿欧元，主要目标在于开发用于未来5G-Advanced和6G移动通信系统的无线电和光学产品芯片。
光学芯片 2024-01-19 -
报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日，知名市场调研公司Research and Markets发布报告称，到2025年，全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
融资720万美元！这家超材料光学AI芯片初创“押宝”数据中心
近日，美国杜克大学和Metacept公司共同支持的衍生公司宣布获得720万美元的种子轮融资，以实现超材料和光学人工智能推理芯片的突破。
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KAIST团队发现突破性光学耦合机制，将半导体集成度提高100倍！
三星电子总裁Kwang-Hyung Lee表示，上述研究小组发现了一种光学耦合机制，可以将光学半导体器件的集成度提高100倍以上。
光学耦合 2023-10-17 -
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海创光电科创板IPO获受理，拟募资12.6亿元投建激光光学元器件项目
2023年5月5日，福建海创光电技术股份有限公司科创板IPO获上交所受理。据悉，海创光电此次IPO拟募资12．6亿元，投建于海创光电产业园项目（一期）、总部及研发中心建设项目，以及补充流动资金项目。通
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专注“光学硅”研发，这家铌酸锂晶体供应商完成数千万元Pre-A轮融资
日前，山东恒元半导体科技有限公司顺利完成数千万元Pre－A轮股权融资。本轮融资由山东产研股权投资母基金领投，源创多盈侨梦苑基金跟投，融资资金主要用于公司大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体生产线的扩充和完善
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中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
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中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力
近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢
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烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资
近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20
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