华三光
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凌云光战略布局下一代光通信，4000万元增资切入光互连赛道！
3月25日晚间，凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）发布公告，宣布通过全资子公司Singphotonics Technology Pte.Ltd与关联方共同向新加坡初创企业PhotonicX AI进行战略增资。
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光器件龙头2024年营利“双增”，海外布局加速推进！
3月29日，太辰光通信发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业总收入13.78亿元，同比增长55.73%；归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比大幅增长68.46%。
光器件 2025-04-03 -
光库科技2024年业绩稳增！加速布局高速光模块与铌酸锂调制器赛道
3月30日，光库科技发布2024年度报告，公司全年实现营业收入9.99亿元，同比增长40.7%；归母净利润6698万元，同比增长12.3%。
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光芯片，不只是引人注目
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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理工光科增持烽理光电股权至90.01%，强化光纤传感产业链布局
交易完成后，理工光科对烽理光电的持股比例将从80.03%提升至90.01%，进一步强化对子公司的控制力，并推动公司在光纤传感领域的战略布局。
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宝辰鑫携三大解决方案亮相慕尼黑光博会 深耕应用助力企业制造升级
3月11日，宝辰鑫随母公司创鑫激光亮相展会，现场展出了汽车行业激光解决方案、消费类电子行业激光解决方案以及激光焊接解决方案，先进的激光方案与前沿技术应用。
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史无前例，三星求取中国芯片的专利，遥遥领先成为现实
日前媒体报道指三星已正式与中国存储芯片企业长江存储达成专利授权合作，将采用后者的先进封装技术“混合键合”，这是三星首次采用中国存储芯片的技术，三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利，无疑证明了中国芯片技术的先进性
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超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
2亿元！凌云光设立产业基金，押注投资光电信息产业链
2月11日，凌云光发布公告称，公司拟与专业投资机构共同投资设立长春长兴长光创业投资合伙企业（有限合伙），专注于光电信息产业链的投资。
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全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
公司已于2025年1月正式入驻其位于德国亚琛（Aachen）的新总部 FabONE，以实现全球首个节能高性能石墨烯芯片技术的产业化。
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光芯片厂商完成2000万欧元A轮融资，加速AI数据中心光网络发展
iPronics 的光子芯片正在推动更快计算、低功耗和成本效益的商用应用，包括 5G、数据中心和实时深度学习。
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如何看待光连接、铜连接之争？（附概念股）
近期，关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈，主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频。 在视频中，他一方面表示，“我们应当继续充分利用铜连接技术，因为硅光子技术还需数年才能成熟&r
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整体突破，谁能长成光模块巨头？
作者：泰罗，编辑：小市妹 1月16日，光模块概念股整体突破，天孚通信、博创科技、德科立、中际旭创、新易盛、联特科技、光迅科技等纷纷大涨。 作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少，但由于核心壁垒不高，长期处于十分尴尬的境地
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全球三级出口限制，美国AI芯片最后一击
2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。 知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
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智算“万卡”潮起，国产AI芯片迎高光时刻
GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。 那么到底
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这一光模块大厂，五大股东全部完成股份减持目标！
公告中称，2024年9月13日，公司五大股东——中小企业基金、同创光通、优耐特、南海成长同赢及苏州同创已提出股份减持计划。
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光迅科技高端光电子器件产业基地“加速”达产
12月18日，国内光电器件与光模块“领头羊”——光迅科技宣布，其高端光电子器件产业基地已顺利完成2024年达产目标，具备全球领先水平的1.6T高速光模块将有望于明年实现量产。
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台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二
在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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台积电霸气宣布，美国生产芯片成本高三成，由美国芯片买单！
据悉台积电在美国的5纳米工厂已开始投产，首批生产的芯片为苹果的A16处理器，将用于明年发布的iPhoneSE4上，台积电还底气十足的表示在美国生产芯片的成本增加三成，这部分成本将由美国芯片承担。
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Marvell推出1.6 Tbps LPO光互联芯片组
12月10日，Marvell正式推出了专为200G每通道优化的跨阻放大器（TIA）与激光驱动芯片组，这一组合能够支持800G和1.6T的线性驱动可插拔光学器件（LPO），为数据中心的高带宽需求提供了创新解决方案。
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商业化加速！光芯片互联初创，最新斩获超11亿融资
近期，国外光互连大厂Ayar Labs，凭借其利用光脉冲进行高效通信的芯片与系统技术，宣布成功筹集了1.55亿美元（折合人民币约11.26亿元）的风险投资。
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