硅电容新品
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
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硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力 高性能为行业发展主要方向
未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。 硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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2024年MCU新品大盘点
MCU（Microcontroller Unit）即微处理器，也称单片机，是一种紧凑型集成电路，集成了逻辑模块、内存模块和输入/输出（I/O）外设，旨在控制嵌入式系统中的特定操作。通过编程，MCU可以对外围接口进行配置和控制，从而实现与外部环境的交互
半导体 2024-12-12 -
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国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
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软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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光通世界，芯系未来丨长光华芯光通信新品发布会圆满举办！
上午10点，“光通世界，芯系未来”长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办，长光华芯副总经理吴真林发布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、 迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。
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以色列硅光巨头宣布：业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世！
近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
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光通世界，芯系未来丨9月11日长光华芯通信新品发布会
目前长光华芯通信光芯片产品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大产品矩阵，已向市场批量供货，产品性能指标先进和可靠性优良。
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颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。
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高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术
这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。
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两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。
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以色列硅光子巨头融资2400万美元，将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元，新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23 -
Jabil接管英特尔硅光收发器业务！
全球设计、制造和供应链解决方案领导者捷普（Jabil）公司宣布，它将接管英特尔目前基于硅光子学的可插拔光收发器（“模块”）产品线的制造和销售，以及未来几代此类模块的开发。
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高塔半导体合作开发多代硅光子学光收发器
近日，基于光子学的集成光网络开发商Astrape Networks宣布获得了160万欧元（170万美元）的种子轮融资，通过消除使用过程中的多次电光转换来开发可持续运作的数据中心。
光收发器 2023-09-18 -
中兴通讯发布5G工业现场网系列新品，助力5G行业应用深入生产域
6月28日，在上海举行的世界移动通信大会（MWC2023）上，中兴通讯举办了“5G新生长”产业创新联合发布会。在会上中兴通讯发布了面向5G工业现场网的三款新品，包括5G UniEngine算网一体机Z
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VIAVI将携新品亮相MWC上海2023，展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案
VIAVI Solutions将携其最新创新产品和解决方案亮相上海世界移动通信大会（MWC 上海）。此次参展，VIAVI以 “网络测试与优化，从实验室到现场” 为主题，将现场展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试方案，并将正式发布TM500 Cloud UE
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中际旭创：800G硅光模块已经送样，预计明年实现部分客户应用
近日，中际旭创股份有限公司发布投资者关系活动记录表，公司于6月2日接受汇添富基金、光大证券、民生证券等特定对象调研，机构与公司高管就行业发展具体问题进行了问答。预计AI的迭代速度将快于传统云数据中心的迭代速度问：公司对行业的需求预期是怎样的的？答：今年来自传统云业务的光模块需求有所放缓
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剑桥科技：预计今年7月份推出800G LPO产品，现阶段谈薄膜铌酸锂取代硅基还为时过早
近日，上海剑桥科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对投资者关心的800G、LPO、CPO相关业务与技术问题作出回应。问：高速光模块业务过去两年整体的收入比较平稳，不知道今年开始会不会有些变化，在客户层面的800G有进展吗？答：其实我们的增量都在高端，800G、400G都在增长
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专注“光学硅”研发，这家铌酸锂晶体供应商完成数千万元Pre-A轮融资
日前，山东恒元半导体科技有限公司顺利完成数千万元Pre－A轮股权融资。本轮融资由山东产研股权投资母基金领投，源创多盈侨梦苑基金跟投，融资资金主要用于公司大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体生产线的扩充和完善
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博创科技：公司800G硅光模块和CPO相关产品正在开发中
近日，博创科技股份有限公司发布2022年度业绩说明会投资者活动记录表，具体内容如下：问：公司募投项目的进展？答：公司位于嘉兴的硅光模块生产线和位于成都的电信光模块生产线持续扩大产能。成都蓉博通信园区项目中的新厂房正在建设中，主体建筑已完成结顶
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