Broadcom StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代

2011-10-11 09:32

　　Broadcom及市调公司高管引言

　　Broadcom公司高级副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund：“运营商在奋力用有限的资源应对流量载荷的激增，这就要求芯片厂商进行技术创新，以实现更经济、更省电的网络系统。运营商的汇聚网络是处于边缘的用户和移动网络核心之间的桥梁，然而直到现在，汇聚网络仍然限于较低带宽的连接和不太高的服务密度。Broadcom最新的StrataXGS交换解决方案为极大地优化汇聚层的规模、功耗和成本提供了所需的高性能芯片。”

　　Infonetics公司运营商与数据中心网络首席分析师Michael Howard：“我们预计，随着移动运营商改变网络以支持带宽的迅速增长，以太网移动回程传输将持续。目前，运营商在考虑两种相对较新的网络模型：面向连接的PTN和动态路由的IP-RAN。每一种模式对运营商都有实实在在的好处，PTN使连接/电路交换网络的转变更简单，而使用MPLS 控制背板的IP-RAN减少了大量服务供应中得人力需求。通过同时支持两种架构，Broadcom提供了一个可以满足大部分运营商以太网汇聚系统需求的平台解决方案。”

　　关于Broadcom

　　Broadcom（博通）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything（连接一切）。

<上一页 1 2 3